Поиск по статьям и новостям

976 найдено:
«Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов  
февраля 2020
Росэлектроника Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов. «Росэлектроника», входящая в состав Госкорпорации Ростех, создала уникальное для российского рынка электроники устройство для проверки качества электронных компонентов. Данный прибор измеряет сопротивление изоляции конденсаторов и предлагается в качестве составляющей системы  
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6  
февраля 2020
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат 6) Встроенные резисторы.Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают разделительную сеть каждый. Встраивание уменьшает общий размер устройства. Раньше использовались отдельн  
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5  
февраля 2020
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат 5) Типы отверстий и их положение в структуре платыСтандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях платы, что показано на Рис.9 (i). Рис. 9 (ii) показывает пример, где мы имеем отверстия в разных слоях  
Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.  
февраля 2020
зазор между подложкой и кристаллом печатной платы Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания», где речь шла об андерфиллах капиллярного растекания. Теперь же мы подробнее расскажем о не текучих андерфиллах (no Cow), которые наносятся на уровне пластины.Журнал «Вектор высоких технологий» |Итак, вспомним, что представляют собой андерфил  
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 4  
февраля 2020
Фото к статье о печатных платах 3) Соединительные пленки С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество факторов, которые необходимо учесть. Для производства нам нужно учитывать следующие критерии при выборе различных категорий соединительных пленок, а также удостовериться, что их электрические свойства отвечают всем требованиям: a)   &  
Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства  
февраля 2020
Выпуск микроэлектроники — фото Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.Учёные из Уральского федерального университета (УрФУ) при содействии своих коллег из Японии и Испании создали такую технологию изготовления изделий микроэлектроники, которая даст возможность значительно уменьшить стоимость производства.Разработанная уникальная технология предпола  
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3  
февраля 2020
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат — илл. к статье 2) Медная фольгаСлои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и соответствующая шероховатость задней поверхности: Электроосажденная (ED) – 1.5мкм RMS, но може  
Стало возможно соединить напрямую сверхпроводники и полупроводники при помощи нового интерфейса  
февраля 2020
Статья Сверхпроводники и полупроводники Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников - материалов, электрическое сопротивление которых при низких температурах становится равным нулю. Однако, в тех же изделиях электроники применяться и обычные полупроводники, которые используются для создания цепей контроля и управления, и которые имеют час  
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 2  
января 2020
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат 1) Материал основы (базовый материал, ламинат).Выбор материалов основы – это одно из самых ранних проектных решений, оказывающее влияние на общую производительность и затраты. Таблица наиболее распространенных материалов, с которыми мы работаем, приводится в Приложении 1 со списком существенных для производительности характеристик.Существует много различных материалов: с точки зрения проек  
Расширение парка оборудования на производстве А-КОНТРАКТ!  
января 2020
Фото на производстве А-КОНТРАКТ Обновление и расширение парка оборудования на заводе А-КОНТРАКТ позволит нам повысить качество изготавливаемых электронных блоков и еще лучше оптимизировать процесс монтажа печатных плат.Компания А-КОНТРАКТ уделяет максимум внимания вопросам качества своей продукции.  Высокотехнологичная электроника требует тщательного контроля на всех этапах изготовления. При этом крайне важно использо  
Выбирая влагозащитное покрытие. Цена ≠ стоимость.  
января 2020
влагозащитное покрытие При изготовлении изделий РЭА крайне важно уделять пристальное внимание защите устройств от негативных факторов окружающей среды. Это вдвойне верно для предприятий, производящих аппаратуру ответственного и специального назначения. Для увеличения срока бесперебойного функционирования электронного устройства в неблагоприятных условиях необходимо выполнить влагозащиту печатных узлов, используя при это  
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 1  
января 2020
Разработка сверхвысокочастотных печатных плат СодержаниеВведение1) Базовые материалы2) Медная фольга3) Соединительные пленки4) Многослойная структура5) Типы отверстий и расстояния между схемами на плате6) Встроенные резисторы7) Поверхностные покрытияЗаключениеДжон Прайди (John Priday), Джон Лиф (John Leafe)Содержание Введение 1)      Базовые материалы 2)       
Компания Nvidia, один из лидеров мирового рынка электроники, продемонстрировала миниатюрный одноплатный «суперкомпьютер» для ИИ  
января 2020
Nvidia Nvidia анонсировала свою новую разработку - Jetson Xavier NX — самый миниатюрный в мире «суперкомпьютер» с искусственным интеллектом, который предназначен для роботов и встраиваемых систем.Плата нового «суперкомпьютера» действительно миниатюрна, её размеры не превышают   69,6 х 45 мм.Однако, слово «суперкомпьютер» в данном случае скорее образное выражение, чем точный термин, хара  
Современные СВЧ модули с высокой мощностью и высокой эффективностью. Часть 2  
января 2020
СВЧ модули с высокой мощностью Эффективная модульная конструкция МРМ подходит для массива платформС более эффективными устройствами приходят более эффективные МРМ. Усовершенствования в твердотельных усилителях и ЛБВ дали возможность источникам питания стать более эффективными и надежными. Разработки HVPS также стали более эффективными, как стали доступны новые устройства питания. Проектировщики источников питания полностью ис  
Представлен новый план развития отечественной микроэлектроники  
января 2020
план развития отечественной микроэлектроники По сообщению ТАСС, в 2020 г. российские предприятия отрасли микроэлектроники получат усиленную поддержку со стороны Минпромторга, о чём было заявлено на презентации проекта «Стратегия развития электронной промышленности РФ на период до 2030 года».Василий Шпак, директор департамента радиоэлектронной промышленности министерства, считает, что перемены в отрасли пойдёт по трём направлениям.1.&  
Современные СВЧ модули с высокой мощностью и высокой эффективностью. Часть 1  
января 2020
Современные СВЧ модули Сегодня перед основными интеграторами стоит задача использования твердотельных устройств или ламп бегущей волны для усиления радиочастотных сигналов, используемых в радарах, радиоэлектронном подавлении (ЕСМ), радиоэлектронной борьбе (EW), в каналах передачи данных и системах связи. Оба устройства имеют как преимущества, так и недостатки. В некоторых случаях это сводится к SWaP-C (размер, вес, мощн  
Балансировка линейности и эффективности усилителя мощности  
декабря 2019
Балансировка линейности и эффективности усилителя мощности — фото к статье Достижение одновременно и высокой линейности, и высокой эффективности в радиочастотном (РЧ – англ. RF) усилителе мощности (УМ – англ. РА) является непростой задачей. Стандартные разработки для высокоэффективных УМ (то есть КПД мощности более 40% постоянного тока) предполагают действующие устройства в нелинейном диапазоне, то есть в состоянии сжатия или близко к нему. Усилитель мощности, работающий  
Поздравляем с Днём Энергетика!  
декабря 2019
с Днём Энергетика! А-КОНТРАКТ поздравляет всех работников энергетической промышленности с профессиональным праздником – Днём Энергетика. Желаем успехов в вашем важном и нужном деле! Пусть удача сопутствует во всех ваших начинаниях! Благодаря вашему нелёгкому труду в наших домах всегда есть свет и тепло. От всего сердца мы желаем, чтобы  для вас этот праздничный день оказался  радостным, светлым и нап  
Qualcomm представляет второе поколение 5G радиочастотных решений с внешним интерфейсом для более эффективных 5G многорежимных мобильных устро  
декабря 2019
Qualcomm 5G Улучшение всей линейки продуктов укрепляет лидерство компании в области радиочастот и помогает производителям быстро коммерциализироать высокопроизводительные 5G устройства.Qualcomm Technologies, Inc., являющаяся дочерним подразделением корпорации Qualcomm Incorporated, недавно представила второе поколение радиочастотных решений с внешним интерфейсом (RFFE) для 5G многорежимных мобильных устройс  
Кремний в микроэлектронике вскоре будет заменён благодаря новой технологии, разработанной отечественными учёными.  
декабря 2019
Кремний в микроэлектронике Ученые Национального исследовательского технологического университета «МИСиС» (НИТУ «МИСиС») совместно с коллегами из Университета штата Небраска разработали методику, которая даст возможность существенно уменьшить габариты транзисторных элементов для электроники.На сегодняшний день при изготовлении полупроводниковой электроники используют преимущественно кремний. Но учёные и исследователи счита  
Результаты поиска 601 — 620 из 976
Поиск занял 409 мс.
Задать вопрос Новости

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ,  рассматриваются типы переходных отверстий, используемых в современных печатных платах,…

Химики Санкт-Петербургского государственного университета создали и испытали защитный полимерный слой, помогающий предотвратить тепловой разгон…

Международная группа исследователей разработала электронное устройство, которое вносит вклад в развитие нейроморфных вычислений.

В Кемеровской области началось массовое производство одноместных электрических летательных аппаратов вертикального взлёта и посадки (eVTOL).

Группа инженеров Университета Тафтса разработала гибкую электронику, основой которой служат интегральные схемы из нитей. Такие схемы способны…

А-КОНТРАКТ расширяет парк оборудования и запускает новую услугу — калибровку и тестирование на поворотном столе

Исследователи из Сингапура представили технологию сверхчистого изготовления двумерных гетероструктур — материалов толщиной в несколько атомов. Как…