982 найдено:
Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1 
Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую связь, сенсорные технологии и оборонную промышленность.Оптоволокно – это наша глобальная нервная система, передающая терабайты данных по всей планете в мгновение ока.Так как эта информация путешествует через весь земной шар со скоростью света,… В России начата разработка нового 16-нм нейропроцессора оригинальной архитектуры 
Отечественные разработчики приступили к созданию нового 16-нм нейропроцессора, который будет обладать уникальной архитектурой. Группа специалистов из российской компании «Мультиклет» (Екатеринбург) анонсировала начало работ по разработке нового универсального нейропроцессора Мультиклет S2 (Multiclet S2). Предполагается, что их разработка найдёт применение как в традиционных… Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Хикмат Чаммас (Hikmat Chammas); перевод: Сергей ШиховСпособность работы при заданной мощностиСпособность работы при заданной мощности тонкопленочного встроенного резистора — это вопрос управления тепловым режимом, где наблюдается зависимость от… STMicroelectronics разработала новую многоканальную микросхему управления питанием. 
Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1 компании STMicroelectronics включает 4 понижающих DC/DC преобразователя, а также повышающий DC/DC преобразователь и 6 LDO регуляторов напряжения. Микросхема способна поддерживать сложные схемы питания высокоинтегрированных систем на базе процессоров приложений. Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1… Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Хикмат Чаммас (Hikmat Chammas); перевод: Сергей ШиховПроизводствоИзготовление печатных плат с технологией встраивания пассивных компонентов (ЕРТ) предусматривает те же процессы, что и традиционное производство, где встроенные резистивные… Технология встраивания пассивных компонентов. Часть 1 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Хикмат Чаммас (Hikmat Chammas); перевод: Сергей ШиховТехнология встраивания пассивных компонентов (резисторы и конденсаторы) — это конкурентоспособная технология, которая эффективно используется в оборонной и аэрокосмической отрасли уже более 20… «Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов 
Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов. «Росэлектроника», входящая в состав Госкорпорации Ростех, создала уникальное для российского рынка электроники устройство для проверки качества электронных компонентов. Данный прибор измеряет сопротивление изоляции конденсаторов и предлагается в качестве составляющей системы… Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6 
6) Встроенные резисторы.Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают разделительную сеть каждый. Встраивание уменьшает общий размер устройства. Раньше использовались… Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5 
5) Типы отверстий и их положение в структуре платыСтандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях платы, что показано на Рис.9 (i). Рис. 9 (ii) показывает пример, где мы имеем отверстия в разных слоях… Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства 
Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.Учёные из Уральского федерального университета (УрФУ) при содействии своих коллег из Японии и Испании создали такую технологию изготовления изделий микроэлектроники, которая даст возможность значительно уменьшить стоимость производства.Разработанная уникальная технология… Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3 
2) Медная фольгаСлои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и соответствующая шероховатость задней поверхности: Электроосажденная (ED) – 1.5мкм RMS, но… Стало возможно соединить напрямую сверхпроводники и полупроводники при помощи нового интерфейса 
Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников - материалов, электрическое сопротивление которых при низких температурах становится равным нулю. Однако, в тех же изделиях электроники применяться и обычные полупроводники, которые используются для создания цепей контроля и управления, и которые имеют… Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 2 
1) Материал основы (базовый материал, ламинат).Выбор материалов основы – это одно из самых ранних проектных решений, оказывающее влияние на общую производительность и затраты. Таблица наиболее распространенных материалов, с которыми мы работаем, приводится в Приложении 1 со списком существенных для производительности характеристик.Существует много различных материалов: с точки зрения… Расширение парка оборудования на производстве А-КОНТРАКТ! 
Обновление и расширение парка оборудования на заводе А-КОНТРАКТ позволит нам повысить качество изготавливаемых электронных блоков и еще лучше оптимизировать процесс монтажа печатных плат.Компания А-КОНТРАКТ уделяет максимум внимания вопросам качества своей продукции. Высокотехнологичная электроника требует тщательного контроля на всех этапах изготовления. При этом крайне важно… Выбирая влагозащитное покрытие. Цена ≠ стоимость. 
При изготовлении изделий РЭА крайне важно уделять пристальное внимание защите устройств от негативных факторов окружающей среды. Это вдвойне верно для предприятий, производящих аппаратуру ответственного и специального назначения. Для увеличения срока бесперебойного функционирования электронного устройства в неблагоприятных условиях необходимо выполнить влагозащиту печатных узлов, используя при… Современные СВЧ модули с высокой мощностью и высокой эффективностью. Часть 2 
Эффективная модульная конструкция МРМ подходит для массива платформС более эффективными устройствами приходят более эффективные МРМ. Усовершенствования в твердотельных усилителях и ЛБВ дали возможность источникам питания стать более эффективными и надежными. Разработки HVPS также стали более эффективными, как стали доступны новые устройства питания. Проектировщики источников питания полностью… Результаты поиска 601 — 620 из 982
Поиск занял 151 мс.
