982 найдено:
Новые бессвинцовые полупроводниковые материалы создали учёные Сколтеха. 
В солнечных батареях на основе комплексных галогенидов сурьмы и висмута теперь возможно использование новых бессвинцовых полупроводниковых материалов, разработанных группой учёных из Сколтеха, Института неорганической химии им. А.В. Николаева СО РАН и Института проблем химической физики РАН. Стоит отметить, что результаты исследований, проведённых учёными были опубликованы в журнале Journal of… Растущие перспективы печатной электроники. Часть 3 
ТехнологияПока что большая часть печатной электроники использовалась в гибкой гибридной электронике (FHE), обычно в больших измерениях – что-то около 1 микрона. Однако, это быстро меняется.“ITRI (Институт промышленных технологических исследований) в Тайване разработал технологию около 0,25 микрон», - рассказал Бруер. «Вы не можете печатать на уровне литографических процессов, поэтому вы… Растущие перспективы печатной электроники. Часть 2 
ПриложенияВозможность добавлять эти датчики на огромное разнообразие существующих и новых устройств является реальным двигателем данной технологии.«Если сегодня вы думаете от трехмерном датчике, вы можете получить датчик влажности или датчик температуры», - говорит Герт Йоргенсен, вице президент по продажам и маркетингу в DELTA Microelectronics. «Но с печатной электроникой вы можете получить… Растущие перспективы печатной электроники. Часть 1 
Печатная электроника, использующая проводящие чернила вместо литографии, начинает выходить из исследовательской фазы, а производители микросхем находятся в поисках того, как коммерциализировать данную технологию через широкий диапазон использования датчиков.В отличии от традиционных полупроводников, которые используют крохотные провода внутри схем, печатная электроника полагается на проводящие… Ламинаты создают фундамент 
На первый взгляд печатные платы кажутся простыми прямоугольниками, на которые нанесены замысловатые медные узоры. Но существует множество переменных, вовлеченных в создание печатных плат: паяльная маска, шелкография, ширина и вес меди. Однако, то, что лежит в основе, слоистый материал, являющийся самой платой, иногда остается в тени. Существует множество типов материалов для основы и выбор… Краткий обзор рынка IPC 
Отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. На нашем сайте Вы можете ознакомиться с фрагментом отчёта IPC, опубликованным в феврале 2019 г.Ведущий мировой экономический индекс указывает на замедленный ростВедущий экономический индекс (LEI) за последние 12 месяцев показывает продолжающийся, но замедляющийся рост… Ассоциация SEMI сообщает, что рынок материалов для изготовления полупроводников бьёт все рекорды. 
Мировой рынок материалов, используемых при производстве полупроводниковых изделий, в 2018 году вырос по сравнению с 2017 годом на 10,6%.По данным отраслевой ассоциации SEMI, мировой рынок материалов для изготовления полупроводниковых устройств, в 2018 г. Увеличился на 10,6% (по сравнению с показателями 2017 г.), что составляет 51,9 млрд $ в денежном эквиваленте. Эта сумма является рекордной за… Подготовка производственных файлов. Часть 8. 
Файлы PC-D-356Файл IPC-D-356[9-24] – это список соединений, используемый для отчета по точкам тестирования и очень рекомендуется как стандарт для разработки устройств для тестирования и программных определений вашей разработки. Данный формат очень прост для документирования описания тестовых точек и их положения, с дополнительным преимуществом от включения названий сетей и указателей на… Nexperia представила самые маленькие логические микросхемы в сфере автоэлектроники. 
Компания Nexperia сообщила о том, что требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100 теперь удовлетворяют около 20-ти логических компонентов в миниатюрных корпусах MicroPak. Данные логические устройства обладают минимальными размерами среди аналогичных микросхем, используемых в автомобильных приложениях, при этом по своим характеристикам они превосходят стандарты Совета по автомобильной… Подготовка производственных файлов. Часть 7. 
Файлы отчетов по точкам тестированияКогда ваша печатная плата произведена, должна быть проведена внутрисхемная проверка [9-19] (ICT) для обнаружения источников возможных замыканий, разрывов или других электрических проблем. Обычно на крупномасштабных производствах для данных испытаний используется приспособление для тестирования в виде матрицы игольчатых контактов. Однако, для не очень сложных… Подготовка производственных файлов. Часть 6 
NC файлы по сверлениюФайлы по сверлению с программным управлением (NC) [9-16] содержат информацию, касающуюся отверстий, которые должны быть высверлены на вашей плате, и могут быть использованы для описания как металлизированных, так и не металлизированных отверстий. Обычно проекты ПП имеют различные отверстия, предназначенные как для деталей, устанавливаемых в сквозные отверстия, так и для… Новая серия материалов для HI TECH печатных плат. 
Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а именно усложнению функциональности и росту производительности. Требования, предъявляемые к современным печатным платам, диктуют разработчикам необходимость увеличивать плотность компоновки электронных компонентов и межсоединений, снижать… Подготовка производственных файлов. Часть 5. 
Список материалов (ВОМ)В центре каждого проекта печатной платы находится Список материалов [9-12] , который содержит все аспекты по всем компонентам вашего проекта, необходимых для создания конечного продукта. ВОМ является важнейшим элементом для производственного процесса, так как определяет что, как и где приобрести по каждому компоненту в вашей схеме печатной платы. В дополнение к этому,… А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019 
С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и комплектующих – «ЭкпоЭлектроника – 2019». Помимо представителей отечественного рынка электроники в этом году экспонентами выставки стали компании из 39 стран мира, в том числе из Китая, Тайвани, Латвии, Бельгии, Швейцарии, США и многих других.На… Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве. 
Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.Сергей Патрушев Рассмотрим основные моменты организации системы контроля качества на примере компании «А-КОНТРАКТ». В настоящее время компания ежегодно подтверждает соответствие нормам международного стандарта качества, а также регламентам национальных и… Подготовка производственных файлов. Часть 4. 
IPC-2581Выпущенный в марте 2004, стандарт IPC-2581[9-3] (под названием 'Основные требования к изготовлению печатных плат. Описание продукции. Методология передачи данных и переноса.) определяет формат для интегрирования данных по проекту в файл, чтобы передать данный из системы CAD в систему САМ. IPC-2581 похож на ODB++ по своим целям соответствия потребностям как проектировщика ПП, так и… Российский проект по изготовлению лазерных химических анализаторов на микрочипе. 
Учёным-физикам из Российского квантового центра, Политехнической школы Лозанны (EPFL), МГУ и МФТИ удалось создать технологический процесс, позволяющий изготавливать компактные лазерные химические анализаторы на базе оптических частотных гребенок, причём разработанный метод совместим с традиционными процессами, выполняемыми при создании «традиционной» электроники.По словам одного из… Подготовка производственных файлов. Часть 3 
Виртуальная пленка и окончательный набор установок.Заключительная часть процесса подготовки файлов Гербера включает в себя установка размера виртуальной пленки и размеров ее границ, а также согласование допусков апертур и настройки параметров подавления нуля: все Гербер файлы должны быть созданы в одном формате и с той же точностью, что и NC файлы по сверлению.Пример: Если файлы Гербер… Результаты поиска 681 — 700 из 982
Поиск занял 153 мс.
