Матричный ТАВ (area array TAB) представляет собой разновидность технологии ленточного автоматического монтажа (tape automated bonding, TAB), в которой выводы на гибкой ленте-носителе соединяются не только с контактными площадками по периметру кристалла (peripheral pads), но и с площадками, распределёнными по всей нижней поверхности кристалла (area array). Такое конструктивное решение позволяет значительно увеличить количество входов-выходов (I/O) без увеличения размеров кристалла, что критически важно для высокопроизводительных интегральных схем.
Конструктивные особенности
В отличие от традиционного периферийного ТАВ (peripheral TAB), где выводы ленты располагаются только вдоль краёв кристалла, матричный ТАВ использует многослойную ленту (multilayer tape) для разводки межсоединений от контактных площадок, распределённых по всей площади кристалла. В зависимости от конструкции ленты и способа формирования выводов матричный ТАВ может быть реализован как с однослойной, так и с многослойной металлизацией. Применение трёхслойной конструкции (three-metal-layer) позволяет размещать слои питания и заземления непосредственно над активной областью кристалла, что снижает паразитную индуктивность и улучшает электрические характеристики устройства.
Соотношение с другими технологиями
Матричный ТАВ является предшественником и близкородственной технологией для Tape Ball Grid Array (TBGA) — корпусов с шариковыми выводами на гибкой ленте-носителе. В определённый период различные производители использовали для сходных конструкций разные обозначения, включая ATAB, TBGA, fleXBGA, Flex BGA и другие. Однако в современной терминологии TBGA стал более распространённым наименованием для данного семейства корпусов.
В настоящее время матричный ТАВ и TBGA находят применение в высокопроизводительных устройствах, требующих большого количества выводов при ограниченных размерах корпуса: микропроцессорах, специализированных интегральных схемах (ASIC), драйверах ЖК-дисплеев и других. Однако в современных приложениях технология монтажа перевёрнутым кристаллом (flip-chip) во многих областях вытесняет ТАВ, предлагая ещё более высокую плотность монтажа и улучшенные электрические параметры.
Источники: IEC 60194 (ed. 6.0, 2015-04), IPC-T-50 (Revision N), публикации IEEE Xplore по технологии TAB, Springer Professional, техническая документация производителей (Epoxy Technology).