Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

В статье описаны нюансы конструкций и ключевые параметры плёночных конденсаторов. Рассматриваются сферы применения плёночных и электролитических конденсаторов. Приводится обоснование, почему алюминиевые электролитические конденсаторы являются вариантом выбора при проектировании схем, в которых…

Производители микроэлектроники сегодня часто используют чип-резисторы и наборы резисторов при изготовлении своей продукции, ценя их небольшие габариты и широкий модельный ряд. Если рассматривать техническую и экономическую сторону процесса производства электроники, то именно наборы резисторов…

Как обсуждалось выше, одним из аспектов ВЧ характеристик конденсатора является паразитная индуктивность. Паразитная индуктивность создает положительный наклон графика после резонанса и уводит реальные характеристики конденсатора далеко от рассчитанных с помощью Формулы 1 идеальных значений. Ниже…

Выставка ЭкспоЭлектроника пройдет с 13 по 15 апреля 2021 г в МВЦ «Крокус Экспо» павильон 3, зал 14 (Москва). Приглашаем на наш стенд B8077.

В данной статье рассматривается улучшение ВЧ характеристик, но с меньшим количеством конденсаторов, которые в своей идеальной форме блокируют постоянный ток и пропускают переменный. Благодаря этому конденсаторы становятся фундаментальным строительным блоком в радиочастотных (ВЧ) и микроволновых…

Праздник весны уже на пороге! :)

Исследователи компании «ИСС» им. Академика М. Ф. Решетнёва» создали микросхемы для бортовых сетей SpaceWire.

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды. Полупроводниковые площадки соединяются через просверленные лазером, покрытые металлом переходные отверстия к слою перераспределения и разветвления на…

Инновационный подход, предлагающий миниатюрные, герметичные, биостойкие и высоконадежные модули с интеллектуальными датчиками

Сегодня компании, занимающиеся изготовлением вычислительной техники, всё чаще используют многослойные чипы памяти 3D NAND, т.к. такие микросхемы дают возможность существенно расширить объёмы хранилищ данных, не увеличивая при этом площадь под чипом на печатной плате.