970 найдено:
Вся правда об отверстиях 
Для такой простой структуры, отверстие печатной платы, конечно, возбуждает больше любопытства, чем его доля интриги.Отверстия - это одна из тем, которая постоянно возникает в наших опросах читателей, когда мы спрашиваем вас о текущих проблемах. И это касается не только слепых и заглубленных отверстий, которые привлекают внимание читателей. Такая базовая вещь как сквозное просверленное отверстие Новейший способ прямой печати металлом станет основой для гибкой электроники! 
Создана технология при помощи которой стало возможным использование разных видов металлических сплавов на основаниях разнообразного типа. Примечательным достоинством новой технологии является её абсолютная совместимость с аналогичными системами, которые уже используются в производстве. В основу технологии лёг широко применяемый способ электрогидродинамической печати. Разница заключается в т Огнестойкость материалов печатных плат 
Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com), независимой организации из США, занимающейся контролем и сертификацией безопасности различных продуктов. Среди прочего, UL сертифицирует различные материалы (включая материалы для производства ПП) на стойкость к воспламенению.Подавляющее большинство ба Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий 
Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго регламентированы вплоть до указания конкретных названий. Это в высшей степени справедливо по отношению к конструкционным материалам, в частности к влагозащитным покрытиям. При производстве изделий с военной приёмкой наиболее часто используются уретаны и эпоксидны Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 4 
Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с мостиками .Хорошая разработка уменьшает количество плат на панели производителя. Однако, небольшое удорожание проекта за счет большего числа плат стоит того, так как предотвращает повреждение плат, которое постоянно происходит во время разлома, так же ка Формирование микровыводов припоя на уровне пластины 
В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.Александр Скупов Введение Для формирования электрических соединений между контактными площадками кристалла полупроводниковой микросхемы и выводами корпуса или же контактными площадками печатной платы традиционно применялась раз Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 3 
Метод панелизации с перфорацией и мостикамиЕсли метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы оставалось место для прокладки перфорации и мостиков между печатными платами. Дорожки и поверхностно монтируемые детали должны находиться в 1/8 дюйма или 3 мм от прорезей, чтобы избежать повреждений от раскалывания и поверхностного стресса во время р Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей 
Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как разобраться в широком ассортименте отмывочных жидкостей?».В данной статье мы постараемся ответить на эти и Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 2 
Методы панелизацииРазработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно монтируемые компоненты размещаться близко к краям, нависают ли разъемы или другие компоненты над краями или нет – будет ограничивать выбор возможных методов панелизации. Иногда правильнее выбрать комбинацию методов, чтобы обезопасить целостность массива печат Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы! 
День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны. Уважаемые партнеры, коллеги, друзья!Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы!День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны. Это была Победа в войне, ставшей самым суровым испытанием для жителей всего мира. С тех пор слово Победа мы пишем с больш Технологические материалы для высокотемпературных микросхем. 
Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом работы системы удалённо в режиме он-лайн). Существует немало отраслей, где электроника эксплуатируется п Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 1 
Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных плат, а также понимать основы методов сборки. Данная статья предлагает разумные рекомендации по разработке массивов и технологических краев печатных плат, которые должны дать большинству сборщиков хороший шанс эффективно заполнить элементами печатную Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF 
Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности изготовленных специально для этого технологического процесса.Владимир Мейлицев, Владимир Тюльпанов «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» 
Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»Первые системы с летающими пробниками для внутрисхемного контроля собранных печатных узлов появились в России около 15 лет назад.В то время у Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому! 
Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018» Первые системы с летающими пробниками для внутрисхемного контроля собранных печатных узлов появились в России около 15 лет назад.В то время уже работали первые линии поверхностного монтажа, изделия постепенно перерабатывались с учетом требован Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки. 
В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала необходимо уделить внимание теоретической составляющей данной проблемы. Наиболее часто в групповой пайк Я робот, НЕТ. Часть 2 
Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных, например, от CFX является критичным топливом для искусственного интеллекта и людей, чтобы визуализировать проблему и принимать решения. Людям нужно преобразовать данные в информационные панели, диаграммы, предупреждения и отчеты, а затем, после некоторой и Я робот, НЕТ. Часть 1 
Организация промышленного производства превращается в «цифровую инженерию», заменит ли автоматизированная фабрика живых рабочих? Это явление не новое. Автоматизация внутри производства давно является причиной беспокойства о том, как она заменит работу по сборке, которая всегда была прерогативой человека. Сегодня это кажется уже знакомой историей, но на самом деле мы стоим на пороге совсем новой гл Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 2. 
Теперь проблема заключается в том, как передать эту модифицированную схему выводов BGA на инструменты проектирования FPGA? Процесс вручную занимает много времени, трудоемкий и подверженный ошибкам. Ключевой проблемой является обеспечение согласованности между установками инструментария, используемого в языке описания аппаратных средств (HDL), FPGA и PCB. Представление FPGA, основанное на языке HDL Результаты поиска 761 — 780 из 970
Поиск занял 341 мс.
