958 найдено:
Понимание проблем материала для печатных плат на частотах в диапазоне миллиметровых волн. Часть 2
Существуют и другие вопросы, связанные с диэлектрической постоянной, кроме импеданса, которые могут оказаться очень важными для mmWave частот.Джон Кунрод (John Coonrod), Rogers Corporation Сюда входят: фазочастотная характеристика, задержка на распространение (или фазовая скорость) и дисперсия. Для многих устройств на mmWave частотах, используемых для схем радиолокационных датчиков, фазочаст Понимание проблем материала для печатных плат на частотах в диапазоне миллиметровых волн. Часть 1
РезюмеУстройства на частоте в диапазоне миллиметровых волны (mmWave) становятся все более распространенными. Существуют устройства, использующие технологию печатных план на 60 ГГц, 77 ГГц и многих других частотах в диапазоне миллиметровых волн.Джон Кунрод (John Coonrod), Rogers Corporation При разработке печатных плат для mmWave частот, важно учитывать свойства материала схемы, так как они Системная оценка наихудших PDN шумов: целевой импеданс и волны-убийцы. Часть 3
С данными об отклике на скачок из Рис.3-6 мы можем продолжить процесс метода обратного импульса. (Обратите внимание, что Рис.3-6 показывают одни и те же данные, просто в разных формах). Истван Новак (Istvan Novak)Теперь нам нужно идентифицировать стабильное положение, пики и углубления на отклике на скачок. Мы должны сделать это в обратном порядке, начиная с крайнего правого первого экстрему Системная оценка наихудших PDN шумов: целевой импеданс и волны-убийцы. Часть 2
Профиль импеданса показывает три пика с почти одинаковыми пиковыми значениями, все слегка выше 100 mOhm. Истван Новак (Istvan Novak)Значения потерь серии очень низкие, 1–6 mOhm, что дает в результате глубокие углубления между пиками импеданса. Антирезонансные частоты распространились почти на три десятка частот. Хотя этот профиль импеданса на практике встречается очень редко, и скорее всего Системная оценка наихудших PDN шумов: целевой импеданс и волны-убийцы. Часть 1
В темные эпохи разработок с распределением питания типичным советом было использовать сглаживающий конденсатор и один 0.1uF развязывающий конденсатор для каждого вывода питания в цифровой схеме.Истван Новак (Istvan Novak) Это было очень ненаучно, но служило отрасли достаточно хорошо для схем с низкой плотностью и низкой скоростью. С усложнением разработок, стала развиваться концепция целевог Принципы гибридной разработки, часть 1
Ваши колени дрожат все сильнее, руки потеют, и рубашка прилипает к телу, когда вы идете по коридору на неожиданно назначенное собрание отдела. Было множество слухов, но кажется, что никто ничего не знает. Автор Тим Гааг (Tim Haag), Intercept Technology Вы волнуетесь, «а будет ли у меня работа через 20 минут?». Потом вы занимаете свое место на презентации. Но к счастью, новость совсем не так Нано структурные металлические покрытия позволяют электронным устройствам пропускать свет
Свет и электричество танцуют замысловатое танго в таких устройствах, как светодиоды, солнечные элементы или датчики. Новое антибликовое покрытие, разработанное инженерами в Университете Иллинойса в Urbana Champaign в сотрудничестве с исследователями из Массачусетского Университета в Lowell, позволяет пропускать свет, не мешая потоку электричества, - шаг, который может увеличить эффективность таких Исполнительный директор Nvidia говорит, что закон Мура мертв
Тайбэй, Тайвань — Исполнительный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) стал первым главой крупной полупроводниковой компании, который сказал то, что ученые предполагали в течении некоторого времени: закон Мура мертв. Алан Паттерсон Закон Мура, названный в честь одного из создателей Intel Гордона Мура, отражает его наблюдение, сделанное в 1965 году, согласно которому количество транзи 10 способов увеличения прибыли для разработчиков. Часть 3
3. IPC списки соединений, их функция и типичные ошибкиАвтор: Марк Томпсон (Mark Thompson), CID Prototron CircuitsВ чем цель сравнения списка соединений?Этот метод используется для того, чтобы сравнить вашу информацию по разработке с данными, которые вы экспортировали в Gerber. Это делается перед любыми производственными действиями.Согласно требованиям по Классу 3 6012, IPC список соедине 10 способов увеличения прибыли для разработчиков Часть 2
8. Не делайте предположений по поводу контроля импеданса Автор: Марк Томпсон (Mark Thompson), CID Prototron CircuitsПри проведении имитационного моделирования с целью проверки целостности сигнала, старайтесь быть в рамках +/-10%. Да, я знаю, это не так просто. Как у разработчика печатных плат, ваша цель – смоделировать импеданс в пределах 10% от вашей цели. Производитель должен быть в состоя 10 способов увеличения прибыли для разработчиков. Часть 1
Некоторые из вас вероятно заинтересовались заголовком данной статьи. «Что, интересно, Марк имеет ввиду? Автор: Марк Томпсон (Mark Thompson), CID Prototron Circuits Как может разработчик печатных плат низшего уровня типа меня увеличить прибыль компании?» Так все-таки, можете ли вы действительно увеличить прибыльность своей компании за счет методов разработки печатных плат? Да, вы на самом дел Оценка надежности реболлинговых BGA компонентов
Описан эксперимент, в котором бессвинцовые BGA были подвержены процессу реболлинга с SnPb шариками, а затем была проведена всесторонняя оценка качества реболлингового BGA как с точки зрения механической прочности, так и общей функциональности.Дж.Ли (J. Li)1, С.Поранки (S. Poranki)1, М.Эбтью (M. Abtew)2, Р.Киньяньюй (R. Kinyanjui)2, Ph.D., и К.Срихари (K. Srihari)1, Ph.D.Резюме Монтаж печатны Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 3.
Более того, импеданс определяется соотношением ширины дорожки и зазора, то есть размер снижения возможен без ограничений, единственным наказанием будут увеличенные потери. В добавление виртуальная панель заземления существует между любыми двумя соседними линиями, так как в этой точке нет поля. Поэтому эффект перекрестных помех между соседними линиями очень слаб. Автор: Барри Олней (Barry Olney) Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 2.
Теория бозонных струн требует 26 измерений. Она описывает частицу Бозон Хиггса, недавно открытую в ускорителе частиц в большом адронном коллайдере CERN в Швейцарии (Рис.1), например. Он интерпретирует все четыре фундаментальные силы природы и воспринимаемую нами реальность с пространством, временем, веществом и движением. Автор: Барри Олней (Barry Olney) IN-CIRCUIT DESIGN PTY LTD / Австралия Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 1.
Классический копланарный волновод (CPW) сформирован полосой микрополоскового проводника, отделенного от пары слоев заземления, все на том же слое, прикрепленных к диэлектрической среде.Автор: Барри Олней (Barry Olney) IN-CIRCUIT DESIGN PTY LTD / Австралия Классический копланарный волновод (CPW) сформирован полосой микрополоскового проводника, отделенного от пары слоев заземления, все на том 2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 3
Производство стеклянных интерпозеров Автор: Верн Солберг (Vern Solberg) Solberg Technical Consulting Саратога, Калифорния, США Стекло набирает обороты для производства интерпозеров, поскольку он имеет меньшие диэлектрические потери, чем кремний, и его стоимость значительно меньше, чем у кремния. Стеклянные панели отличаются от кремниевых, так как толщина стекла, размер и форма панелей (кругл Приглашаем посетить наш стенд D3-11 на Международном авиационно-космическом салоне МАКС 2017 !
Международный авиационно-космический салон МАКС 2017 пройдёт с 18 по 23 июля 2017 г. в г. Жуковский, Московской области.А-КОНТРАКТ представит на выставке свою продукцию и услуги по всем направлениям деятельности в рамках контрактного производства электроники. Ключевыми экспонатами нашего стенда станут образцы электронных блоков, изготовленные на нашем производстве в Санкт-Петербурге. 2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 2
Решения 3D Корпус-на-Корпусе (РоР) для неоднородных устройствАвтор: Верн Солберг (Vern Solberg) Solberg Technical Consulting Саратога, Калифорния, США Комбинирование функций памяти и логических функций в одном корпусе зачастую становится компромиссным решением как для эффективности теста, так и для общей производительности собранного корпуса. Вертикальная установка одного или более предварит 2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 1
Резюме В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов своей эволюцией дали возможность электронной промышленности максимизировать функциональность своей продукции. Верн Солберг (Vern Solberg), Solberg Technical Consulting, Саратога, Калифорния, США За счет интеграции множества кристаллов внутри о Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 2
Среди преимуществ 3Д печати...Среди преимуществ 3Д печати: Практически нулевые отходы: так как продукты выполняются по одному слою за раз, а не вырезаются из блока материала, нет обрезков. Инновация: 3Д печать дает возможность создавать продукты, которые не существовали ранее, и реализовывать быстрые прототипы новых разработок. Изготовление по индивидуальным параметрам: в отличие от массов Результаты поиска 821 — 840 из 958
Поиск занял 178 мс.