982 найдено:
Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 2 
Методы панелизацииРазработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно монтируемые компоненты размещаться близко к краям, нависают ли разъемы или другие компоненты над краями или нет – будет ограничивать выбор возможных методов панелизации. Иногда правильнее выбрать комбинацию методов, чтобы обезопасить целостность массива… Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы! 
День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны. Уважаемые партнеры, коллеги, друзья!Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы!День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны. Это была Победа в войне, ставшей самым суровым испытанием для жителей всего мира. С тех пор слово Победа мы пишем с… Технологические материалы для высокотемпературных микросхем. 
Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом работы системы удалённо в режиме он-лайн). Существует немало отраслей, где электроника эксплуатируется… Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 1 
Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных плат, а также понимать основы методов сборки. Данная статья предлагает разумные рекомендации по разработке массивов и технологических краев печатных плат, которые должны дать большинству сборщиков хороший шанс эффективно заполнить элементами печатную… Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF 
Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности изготовленных специально для этого технологического процесса.Владимир Мейлицев, Владимир… «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» 
Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»Первые системы с летающими пробниками для внутрисхемного контроля собранных печатных узлов появились в России около 15 лет назад.В то время… Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому! 
Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018» Первые системы с летающими пробниками для внутрисхемного контроля собранных печатных узлов появились в России около 15 лет назад.В то время уже работали первые линии поверхностного монтажа, изделия постепенно перерабатывались с учетом… Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки. 
В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала необходимо уделить внимание теоретической составляющей данной проблемы. Наиболее часто в групповой… Я робот, НЕТ. Часть 2 
Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных, например, от CFX является критичным топливом для искусственного интеллекта и людей, чтобы визуализировать проблему и принимать решения. Людям нужно преобразовать данные в информационные панели, диаграммы, предупреждения и отчеты, а затем, после некоторой… Я робот, НЕТ. Часть 1 
Организация промышленного производства превращается в «цифровую инженерию», заменит ли автоматизированная фабрика живых рабочих? Это явление не новое. Автоматизация внутри производства давно является причиной беспокойства о том, как она заменит работу по сборке, которая всегда была прерогативой человека. Сегодня это кажется уже знакомой историей, но на самом деле мы стоим на пороге совсем новой… Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 2. 
Теперь проблема заключается в том, как передать эту модифицированную схему выводов BGA на инструменты проектирования FPGA? Процесс вручную занимает много времени, трудоемкий и подверженный ошибкам. Ключевой проблемой является обеспечение согласованности между установками инструментария, используемого в языке описания аппаратных средств (HDL), FPGA и PCB. Представление FPGA, основанное на языке… ESD – мифы и реальность 
Причинами создания этой статьи послужили часто задаваемые на данную тему вопросы, а также множество несоответствий, найденных аудиторами на производственных предприятиях в течение последних десяти лет.Николай Малиновский Данная публикация предназначен широкому кругу читателей, для которых актуальны вопросы о методах защиты от воздействий электростатических разрядов — Electrostatic… А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд С257 на выставке ЭкспоЭлектроника 
А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд С257 на выставке ЭкспоЭлектроника, которая состоится 17–19 апреля в Москве, в выставочном центре «Крокус Экспо». На своём стенде А-КОНТРАКТ расскажет об основных направлениях деятельности: изготовление печатных плат монтаж электронных блоков изготовление клавиатур поставка комплектации и пр. Также будет представлена МНОГОСТУПЕНЧАТАЯ… Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 1. 
Программируемая логическая интегральная схема (FPGA) сегодня очень часто встречается в большинстве цифровых разработок. Это высокоскоростные устройства с большим количеством выводов, которые когда-то представляли только связующие логические схемы, теперь предлагают встроенные процессоры, цифровые процессоры сигналов (DSP), блоки памяти и многочисленные выводы ввода/вывода (I/O) в одном массивном… Неразрушающий контроль качества в аддитивном производстве 
Сегодня аддитивные технологии активно применяются на крупных российских предприятиях, изготавливающих высокоточные изделия ответственного применения.Selective Laser Melting (SLM)- спекание металлического порошка лазером - является одним из самых многообещающих методов аддитивных технологий. Данный метод имеет свои особенности.Аддитивное производство: особенности контроля качестваПрежде… Производство для целостности сигнала 
Целостность сигнала! В мире, который становится все более высокоскоростным и цифровым, химически-зависимый и по большей части аналогово-контролируемый мир производства печатных плат не всегда становится удобным партнером.В теории электронная эффективность каждой печатной платы защищена допусками и спецификациями материала, указанными на корпусе разработки, но чем дальше вы продвигаетесь к… Проводящие покрытия для электронной литографии на диэлектрических подложках. 
При проведении электронной литографии на диэлектрических подложках необходимо, чтобы поверх электронного резиста находился проводящий слой, поскольку диэлектрик при экспонировании электронным лучом накапливает электрический заряд и тем самым препятствует дальнейшему экспонированию. В данной статье мы постарались описать актуальные решения, дающие возможность создавать проводящие слои для… Результаты поиска 781 — 800 из 982
Поиск занял 149 мс.
