Поиск по статьям и новостям

955 найдено:
10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.  
Декабрь 2018
ВВЕДЕНИЕБудучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего возможного качества при наименьшей возможной цене.Карстен Киндлер (Carsten Kindler), инженер техническ  
Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.  
Декабрь 2018
Результаты тестирования.Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL. Компонент – новый 0805 поверхностно монтируемый компонент с чистыми контактами припоя олова на никелевом  
Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ  
Ноябрь 2018
А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на производственной базе компании. В рамках модернизации система была расширена за счёт установки второго модуля пайки (ванны). Такой апгрейд позволит нам увеличить производительность данного участка в режиме пайки СИНХРО  почти  в два раза. Те  
Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.  
Ноябрь 2018
Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет публикуется четыре раза в год, как правило, в феврале, марте, мае, августе и ноябре.На нашем сайте Вы можете ознакомиться с фрагментом отчёта IPC за третий квартал 2018 г.Рост глобальных поставок электроникиРост продаж для избранных сегментов сети по  
Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.  
Ноябрь 2018
Справочные данныеСогласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются: • Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть установлены или удалены, не должен быть нанесен никакой ущерб или разрушение. • Управляемый, надежн  
Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.  
Ноябрь 2018
Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль воздействия, например, геометрия наконечника, температура наконечника, а также сбор и анализ технологических  
Опытное производство: хороший или плохой опыт.  
Ноябрь 2018
Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом, производитель имеет возможность внести необходимые корректировки в схему или конструкцию еще до запуска  
Изготовление устройств на базе процессора 1892ВМ14Я теперь станет проще.  
Ноябрь 2018
Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов, панельных компьютеров, средств отображения, систем управления, промышленных контроллеров, тонких кли  
Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники  
Ноябрь 2018
Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку. Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными,  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.  
Октябрь 2018
Финальное покрытиеЕсть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.ОбработкаС точки зрения производства обработка медных, алюминиевых или латунных теплоотводов значительно отличается от обработки сырой пе  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.3. Управление тепловым режимом.  
Октябрь 2018
Критические факторы разработки• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:o Эвтектическое олово/свинецSn 63/Pb 37Точка плавления 183°C или 361°Fo SAC305 совместимый с RoHSSn 96.5/Cu 3.0/Ag 0.5Температура ликвидуса  
Кнопки и индикатор параллельно  
Октябрь 2018
На сегодняшний день одно-, двух- и четырехстрочные знакосинтезирующие жидкокристаллические индикаторы активно используются в микроконтроллерных устройствах. Однако такие устройства при всей своей привлекательности с точки зрения себестоимости изготовления обладают одним значительным недостатком – параллельным интерфейсом, который не только вынуждает применять большое количество выводов в микрокон  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.2. Управление тепловым режимом  
Октябрь 2018
Рассеивание теплаПоследующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует процесс слепых отверстий, что требует некоторого специального оборудования и процессов, но в результате д  
Создан самый мощный «суперкомпьютер» с использованием одноплатных миникомпьютеров Raspberry Pi.  
Октябрь 2018
Исследовательская научная группа преподавателей и студентов из университета Огайо не так давно закончила создание «суперкомпьютера» на основании миниатюрных одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новый компьютер получил название Buckeye Pi.Студенты, изучавшие программирование под различные виды научного моделирования, столкнулись с ситуацией, в которой у них не было возможности и целесообразн  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.1. Управление тепловым режимом  
Октябрь 2018
Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения эскалации частот для поддержки эволюции дизайнов «быстрее, меньше, дешевле». Эти ограничения требуют эффективного управления теплом. Термальный менеджмент или управление теплом играет очень важную роль в разработке RF/сверхвысокочастотных электронных уст  
Компания AMD разрабатывает новую технологию проектирования и производства чипов.  
Октябрь 2018
Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов, инсталлированных на общую плату, а из одного значительного по размеру чипа, содержащего все требуемые компоненты. Такую систему исследователи из AMD назвали «чиплет». Система «чиплетов» позволит не только сделать более быстрым обмен данными между ком  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 7 Создание углублений.  
Октябрь 2018
Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой. Этот тип устройства позволяет устанавливать радиаторы, которые часто называют «монетками», которые используются для размещения электронных компонентов под поверхностью, создавая этим более тонкий общий профиль собранной печатной платы. Внутренние повер  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 6 Металлизация краев платы.  
Сентябрь 2018
Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более высокочастотных разработок и для улучшения массы при заземлении в электронных системах (Рис. 6.1). Требования по металлизации краев разработаны для одноосной и многоосных краев печатной платы, включая все четыре края. Металлизация краев выполняется, ког  
Благодаря новому методу подавления эффекта квантового туннелирования транзисторы станут еще более миниатюрными.  
Сентябрь 2018
Эффект квантового туннелирования заключается в том, что при ширине изолирующего промежутка менее 3 нанометров электроны могут свободно «перепрыгивать» через него, делая изоляцию неэффективной. Данный феномен стал существенным препятствием на пути дальнейшей миниатюризации транзисторов, и, соответственно, увеличения их эффективности и быстродействия.Однако  учёные из Columbia Engineering  
Специализированная выставка «РосГазЭкспо»  
Сентябрь 2018
А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд B 6.3 (павильон G в Expoforum) в рамках XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ВЫСТАВКИ ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ ДЛЯ ГАЗОВОГО ХОЗЯЙСТВА.С 2-5 октября свои двери открывает XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННАЯ ВЫСТАВКА ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ ДЛЯ ГАЗОВОГО ХОЗЯЙСТВА.«РОС-ГАЗ-ЭКСПО» - за 20 лет выставка стала основным отраслевым мероприя  
Результаты поиска 701 — 720 из 955
Поиск занял 170 мс.
Задать вопрос Новости

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.

Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…

Рост популярности облачных вычислений и систем искусственного интеллекта стимулирует увеличение объёмов передаваемых данных. Как следствие, повышается…

Роскосмос предложил включить создание и запуск транспортных аппаратов с ядерными энергетическими установками в число ключевых проектов долгосрочной…