Поиск по статьям и новостям

958 найдено:
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 6 Металлизация краев платы.  
Сентябрь 2018
Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более высокочастотных разработок и для улучшения массы при заземлении в электронных системах (Рис. 6.1). Требования по металлизации краев разработаны для одноосной и многоосных краев печатной платы, включая все четыре края. Металлизация краев выполняется, ког  
Благодаря новому методу подавления эффекта квантового туннелирования транзисторы станут еще более миниатюрными.  
Сентябрь 2018
Эффект квантового туннелирования заключается в том, что при ширине изолирующего промежутка менее 3 нанометров электроны могут свободно «перепрыгивать» через него, делая изоляцию неэффективной. Данный феномен стал существенным препятствием на пути дальнейшей миниатюризации транзисторов, и, соответственно, увеличения их эффективности и быстродействия.Однако  учёные из Columbia Engineering  
Специализированная выставка «РосГазЭкспо»  
Сентябрь 2018
А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд B 6.3 (павильон G в Expoforum) в рамках XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ВЫСТАВКИ ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ ДЛЯ ГАЗОВОГО ХОЗЯЙСТВА.С 2-5 октября свои двери открывает XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННАЯ ВЫСТАВКА ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ ДЛЯ ГАЗОВОГО ХОЗЯЙСТВА.«РОС-ГАЗ-ЭКСПО» - за 20 лет выставка стала основным отраслевым мероприя  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат.Глава 5 Влияние толщины меди на структурах печатных плат  
Сентябрь 2018
Методы покрытия печатных плат Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным обеспечение тонких линий и их непрерывность. Базовая медь измеряется в унциях меди на квадратный фут площади п  
Разработки в области радиочипов, работающих в экстремальных условиях.  
Сентябрь 2018
Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и электроники (IEEE) разрабатывают изделия РЭА, способные функционировать в самых экстремальных условиях. Так, например, одной из таких разработок является вездеход, предназначенный для сбора образцов с поверхности Венеры (для справки: среднесуточная т  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.2. Структуры отверстий  
Сентябрь 2018
Преимущества заполнения отверстий• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов• Позволяет уменьшить размер печатной платы• Обеспечивает больше опций для проектирования для улучшения надежности сигнала• Два базовых типа отверстий могут быть заполн  
Современный финишный процесс иммерсионного серебрения  
Сентябрь 2018
Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.На сегодняшний день базой для построения электронных модулей является печатная плата. В составе модуля плата выполняет д  
Специализированная выставка "Radel-2018"  
Сентябрь 2018
Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение" состоится 18-20 сентября. Приглашаем посетить наш стенд А2.6 в Expoforum павильон F.С 18-20 сентября совместно с всемирно известной выставкой Productronica (Messe Munchen) свои двери открывает XVIII-я международная специализированная выставка "Радиоэлектроника и приборостроение".Международная выставка RADEL - специализир  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.1. Структуры отверстий.  
Сентябрь 2018
Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями. Важный момент, который нужно учитывать при проектировании отверстий – это соотношение сторон (отношение глубины отверстия к его диаметру). Так как возможности соотношения сторон варьируются от производства к производству, мы обсудим основные возможности в  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 3. Структура слоев RF печатной платы.  
Август 2018
Чистая сборка против гибридной сборкиТермин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для всех слоев, как например, конструкция полностью из FR-4, PTFE или другого высокочастотного материала. «Гибридная сборка» - это многослойная печатная плата, в которой используется материалы с достаточно различными критическими свойствами по сравнению  
Создан диод, способный работать с использованием тепла, а не электричества.  
Август 2018
По данным исследований, до 60% энергии, потребляемой вычислительными системами, тратится впустую, становясь «паразитным» теплом, которое необходимо отводить от электроники. Учёные из Университета Небраски-Линкольна поставили перед собой задачу создать термодиод, не требующий отвода тепла, более того, использующий лишнее тепло как основной принцип работы.Как известно, тепло является губительн  
Изобретён транзистор, способный увеличивать свою площадь в 2 раза, не теряя проводимости.  
Август 2018
Учёные разработали метод изготовления транзисторов, которые при натяжении способны увеличиваться в 2 раза, при этом их проводимость остаётся на прежнем уровне. Ключевой сферой применения таких транзисторов исследователи считают носимые электронные устройства.По словам учёных, в последнее время прогресс в области поиска способов применения гибких транзисторов замедлился, что обусловлено высок  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 2.2. Неровность медной поверхности.  
Август 2018
Фольга с очень низким профилем (VLP) Чрезвычайно ровная медная фольга называется фольга с очень низким профилем (VLP), которая имеет очень малую неровность поверхности. Рис. 2.5 показывает типичные профили VLP, а Рис.2.6 сравнивает профили RTF и VLP.Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор Amer  
Кукурузный крахмал станет основой для производства деградируемых электронных компонентов из пластика.  
Август 2018
По данным исследования института ООН, проведённого несколько лет назад, объём электронного мусора на Земле увеличился на 42 миллиона тонн. Львиную долю этого мусора составляют вышедшие из эксплуатации электронные устройства, компьютеры и мобильные телефоны. Необходимо упомянуть о том, что процесс качественной переработки электронного мусора достаточно сложен и дорогостоящ. Даже учитывая выгоды, п  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 2.1. Неровность медной поверхности.  
Август 2018
Мы часто обсуждаем разработки плат в контексте потерь: потери в проводнике связаны с геометрией цепи, собственная проводимость металла в контексте сопротивления, потери, вызванные диэлектрическим материалом, на котором размещена схема или изоляции. Однако, RF технология продолжает развиваться и раздвигает производственные границы, и с этим другой фактор оказывает критическое влияние на потери пров  
Изготовление электронных блоков при помощи трёхмерной печати  
Август 2018
Исследователи из университета Ноттингема (University of Nottingham) создали технологию, позволяющую посредством трёхмерной печати быстро и качественно производить электронные блоки и дополнительные компоненты, такие, как антенны, датчики и фотогальванические элементы.Трёхмерный принтер, выполняющий печать, может использовать 2 вида «чернил»: на основе серебра или изоляционного полимерного ма  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/сверхвысокочастотных печатных плат. Глава 1. Выбор материала  
Август 2018
При обсуждении выбора правильного материала для использования в разработке сегодняшние инженеры значительно более компетентны в этом вопросе, чем это было на ранних стадиях возникновения RF технологии в печатных платах. В то время было только несколько вариантов материалов Teflon с низкими потерями и большинство из них содержали слово «Duroid». Сегодня на рынке доступны десятки материалов с контро  
Тонкоплёночную электронику ждут революционные изменения благодаря нанопечати жидким металлом.  
Июль 2018
Революционная технология нанопечати дала возможность создания электронных схем с элементами толщиной в несколько атомов. Чернилами для такой нанопечати служит специально разработанный сплав – «жидкий металл». Данная технология позволяет изготавливать электронные устройства на подложках большой площади и, что примечательно, в толщину подобное устройство не больше толщины самой подложки, т.к. элемен  
Новая гибкая электроника с высокой производительностью и эффективностью будет создаваться с использованием транзисторов нового типа.  
Июль 2018
По сообщению учёных инженеров из университета Висконсина-Мадисона (University of Wisconsin-Madison), им удалось создать наиболее функциональной тонкоплёночный транзистор, обладающий невероятно высокими электрическими показателями. Примечательно, что для изготовления данного нового вида транзисторов не требуются дорогостоящие и сложные технологические процессы, т.к. эти транзисторы относительно быс  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/сверхвысокочастотных печатных плат. Введение.  
Июль 2018
Консультантом данной книги по техническим вопросам выступил известный эксперт отрасли печатных плат Хэппи Хольден (Happy Holden). Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор American Standard CircuitsВВЕДЕНИЕМы задумали, разработали и опубликовали данный справочник с целью поделиться с проекти  
Результаты поиска 721 — 740 из 958
Поиск занял 170 мс.
Задать вопрос Новости

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.