Поиск по статьям и новостям

970 найдено:
Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.  
Ноябрь 2018
Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль воздействия, например, геометрия наконечника, температура наконечника, а также сбор и анализ технологических  
Опытное производство: хороший или плохой опыт.  
Ноябрь 2018
Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом, производитель имеет возможность внести необходимые корректировки в схему или конструкцию еще до запуска  
Изготовление устройств на базе процессора 1892ВМ14Я теперь станет проще.  
Ноябрь 2018
Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов, панельных компьютеров, средств отображения, систем управления, промышленных контроллеров, тонких кли  
Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники  
Ноябрь 2018
Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку. Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными,  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.  
Октябрь 2018
Финальное покрытиеЕсть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.ОбработкаС точки зрения производства обработка медных, алюминиевых или латунных теплоотводов значительно отличается от обработки сырой пе  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.3. Управление тепловым режимом.  
Октябрь 2018
Критические факторы разработки• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:o Эвтектическое олово/свинецSn 63/Pb 37Точка плавления 183°C или 361°Fo SAC305 совместимый с RoHSSn 96.5/Cu 3.0/Ag 0.5Температура ликвидуса  
Кнопки и индикатор параллельно  
Октябрь 2018
На сегодняшний день одно-, двух- и четырехстрочные знакосинтезирующие жидкокристаллические индикаторы активно используются в микроконтроллерных устройствах. Однако такие устройства при всей своей привлекательности с точки зрения себестоимости изготовления обладают одним значительным недостатком – параллельным интерфейсом, который не только вынуждает применять большое количество выводов в микрокон  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.2. Управление тепловым режимом  
Октябрь 2018
Рассеивание теплаПоследующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует процесс слепых отверстий, что требует некоторого специального оборудования и процессов, но в результате д  
Создан самый мощный «суперкомпьютер» с использованием одноплатных миникомпьютеров Raspberry Pi.  
Октябрь 2018
Исследовательская научная группа преподавателей и студентов из университета Огайо не так давно закончила создание «суперкомпьютера» на основании миниатюрных одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новый компьютер получил название Buckeye Pi.Студенты, изучавшие программирование под различные виды научного моделирования, столкнулись с ситуацией, в которой у них не было возможности и целесообразн  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.1. Управление тепловым режимом  
Октябрь 2018
Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения эскалации частот для поддержки эволюции дизайнов «быстрее, меньше, дешевле». Эти ограничения требуют эффективного управления теплом. Термальный менеджмент или управление теплом играет очень важную роль в разработке RF/сверхвысокочастотных электронных уст  
Компания AMD разрабатывает новую технологию проектирования и производства чипов.  
Октябрь 2018
Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов, инсталлированных на общую плату, а из одного значительного по размеру чипа, содержащего все требуемые компоненты. Такую систему исследователи из AMD назвали «чиплет». Система «чиплетов» позволит не только сделать более быстрым обмен данными между ком  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 7 Создание углублений.  
Октябрь 2018
Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой. Этот тип устройства позволяет устанавливать радиаторы, которые часто называют «монетками», которые используются для размещения электронных компонентов под поверхностью, создавая этим более тонкий общий профиль собранной печатной платы. Внутренние повер  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 6 Металлизация краев платы.  
Сентябрь 2018
Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более высокочастотных разработок и для улучшения массы при заземлении в электронных системах (Рис. 6.1). Требования по металлизации краев разработаны для одноосной и многоосных краев печатной платы, включая все четыре края. Металлизация краев выполняется, ког  
Благодаря новому методу подавления эффекта квантового туннелирования транзисторы станут еще более миниатюрными.  
Сентябрь 2018
Эффект квантового туннелирования заключается в том, что при ширине изолирующего промежутка менее 3 нанометров электроны могут свободно «перепрыгивать» через него, делая изоляцию неэффективной. Данный феномен стал существенным препятствием на пути дальнейшей миниатюризации транзисторов, и, соответственно, увеличения их эффективности и быстродействия.Однако  учёные из Columbia Engineering  
Специализированная выставка «РосГазЭкспо»  
Сентябрь 2018
А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд B 6.3 (павильон G в Expoforum) в рамках XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ВЫСТАВКИ ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ ДЛЯ ГАЗОВОГО ХОЗЯЙСТВА.С 2-5 октября свои двери открывает XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННАЯ ВЫСТАВКА ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ ДЛЯ ГАЗОВОГО ХОЗЯЙСТВА.«РОС-ГАЗ-ЭКСПО» - за 20 лет выставка стала основным отраслевым мероприя  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат.Глава 5 Влияние толщины меди на структурах печатных плат  
Сентябрь 2018
Методы покрытия печатных плат Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным обеспечение тонких линий и их непрерывность. Базовая медь измеряется в унциях меди на квадратный фут площади п  
Разработки в области радиочипов, работающих в экстремальных условиях.  
Сентябрь 2018
Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и электроники (IEEE) разрабатывают изделия РЭА, способные функционировать в самых экстремальных условиях. Так, например, одной из таких разработок является вездеход, предназначенный для сбора образцов с поверхности Венеры (для справки: среднесуточная т  
Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.2. Структуры отверстий  
Сентябрь 2018
Преимущества заполнения отверстий• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов• Позволяет уменьшить размер печатной платы• Обеспечивает больше опций для проектирования для улучшения надежности сигнала• Два базовых типа отверстий могут быть заполн  
Современный финишный процесс иммерсионного серебрения  
Сентябрь 2018
Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.На сегодняшний день базой для построения электронных модулей является печатная плата. В составе модуля плата выполняет д  
Специализированная выставка "Radel-2018"  
Сентябрь 2018
Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение" состоится 18-20 сентября. Приглашаем посетить наш стенд А2.6 в Expoforum павильон F.С 18-20 сентября совместно с всемирно известной выставкой Productronica (Messe Munchen) свои двери открывает XVIII-я международная специализированная выставка "Радиоэлектроника и приборостроение".Международная выставка RADEL - специализир  
Результаты поиска 721 — 740 из 970
Поиск занял 164 мс.
Задать вопрос Новости

Исследователи из Сингапура представили технологию сверхчистого изготовления двумерных гетероструктур — материалов толщиной в несколько атомов. Как…

Группа физиков разработала первый квантовый материал, способный работать при комнатной температуре и различать квантовые состояния света. Как…

Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…