Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса.

Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]

Производство с нулевыми дефектами (ZDM)

Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и услуг.

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях.

Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.

После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик.

Я надеюсь, что ваша карьера уже достигла той точки, когда вы сами можете нанимать сотрудников и ключевых людей в свою команду. Всегда есть технические специалисты, которые ищут более интересную работу, но очень часто самые талантливые уже заняты в других местах и не ищут новых возможностей.

SECS I & SECII/GEM Протоколы[6]

Это Открытый международный стандарт полупроводникового оборудования и материалов (SEMI).