Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях.

Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.

После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик.

Я надеюсь, что ваша карьера уже достигла той точки, когда вы сами можете нанимать сотрудников и ключевых людей в свою команду. Всегда есть технические специалисты, которые ищут более интересную работу, но очень часто самые талантливые уже заняты в других местах и не ищут новых возможностей.

SECS I & SECII/GEM Протоколы[6]

Это Открытый международный стандарт полупроводникового оборудования и материалов (SEMI).

Я уже касался планирования автоматизации ранее в этой серии статей, поэтому я надеюсь, что к настоящему моменту вы понимаете разницу между «автоматизацией» и «машинизацией». В производстве и монтаже печатных платы больше всего рекламируется машинизация.

20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих

25–27 апреля 2017

Москва, Крокус Экспо

От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.

Демонстратор производства

Сборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной формовки был выбран жидкий компаунд с максимальным размером филлера 55 gm.

Резюме

Растущий спрос и рынок показывают две главные тенденции, помогающие сформировать текущее развитие технологий систем интеграции. В первую очередь это продолжающийся рост количества функций, напрямую включенных в систему – такие как электрические, оптические, механические, биологические и…