Поиск по статьям и новостям

955 найдено:
Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.  
Март 2017
РезюмеПоверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и продолжаются в течение всего срока службы собранного продукта. Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)Иммерсионное золочение по подслою никеля и палладия ENEPIG – это поверхностное покрытие, которое продемо  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.  
Март 2017
Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со сплавами SN99CN и SN100C показывают лучшие результаты в тесте на падение.Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVE  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.  
Март 2017
Чувствительность места установки Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе могут придать позиционную зависимость в шоковом импульсе.Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITYМагнитуда  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.  
Март 2017
Разработка платы и Обнаружение нарушений Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон. Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY На каждом углу платы е  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.  
Март 2017
Резюме.Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса. Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Bab  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 21: Бережливое производство.  
Март 2017
Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]Хэппи Хольден (Happy Holden) Новый завод печатных плат Whelen Engineering в Нью Гэмпшире – прекрасный пример принципов бережливости. В процессе автоматизации потока печатных плат и устранения расточительства, они производят продукцию с нулевым уровнем стоков, то есть являются также и отличным примером экологичного подх  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 20: Бережливое производство.  
Март 2017
Производство с нулевыми дефектами (ZDM) Предвосхищающая инженерия/разработка для способности к производству (DFM) Производство по интенсивности спроса (JIT) Управление проектными данными /компьютеризированный инструментарий (CAD до CAM) Разработка потоковых процессов / планируемые уровни (TOC)Точно вовремя (Just-in-Time - JIT)Подход, основанный на «потоке» (или равномерности) имеет своей  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 19: Бережливое производство.  
Март 2017
Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и услуг. Для тех из вас, кто не знаком с Бережливостью, я рекомендую бесплатную электронную книгу Survival Is Not Mandatory: 10 Things Every CEO Should Know about Lean Стива Вильямса (Steve Williams), постоянного колумниста журнала I-Connect007 («  
Уровни корпусирования электроники  
Февраль 2017
Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях. Автор Карл Х.Дайц (Karl H. Dietz)Уровни корпусирования электроникиОтличие между различными уровнями корпусирования электроники – это конвенция, которая не всегда последовательна. Обычно это относится к первичному соединению чипов (интегрир  
С 25-ым Днем Рождения, HAL!  
Февраль 2017
Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.Дэвид Сторк (David Stork) “Добрый день, джентльмены. Я - компьютер HAL 9000. Я был введен в эксплуатацию на заводе H. A. L. в Урбана, штат Иллинойс 12-го января 1992 года», - Стенли Кубрик и Артур Кларк, «2001: Космическая Одиссея» (1968). Почти полвека назад Артур Кларк и Стенли Кубрик познакомили нас  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 18: количественные показатели и анализ размерностей  
Февраль 2017
После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик. Хэппи Хольден (Happy Holden)Поэтому я посвящаю эту статью теме количественных показателей – метрик, то есть методу измерения чего бы то ни было. Я говорил о четырех уровнях количественных показателей в моей статье под названием «Способность к производству и другие показатели качеств  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 17: Рекрутинг и Интервьюирование  
Февраль 2017
Я надеюсь, что ваша карьера уже достигла той точки, когда вы сами можете нанимать сотрудников и ключевых людей в свою команду. Всегда есть технические специалисты, которые ищут более интересную работу, но очень часто самые талантливые уже заняты в других местах и не ищут новых возможностей.Хэппи Хольден (Happy Holden) Если вы достаточно удачливы, что работаете на компанию со уже сложившейся  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 16: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.  
Февраль 2017
SECS I & SECII/GEM Протоколы[6]Это Открытый международный стандарт полупроводникового оборудования и материалов (SEMI). Хэппи ХольденПроизводители оборудования для полупроводников определили необходимость в том, чтобы их оборудование коммуницировало с компьютерной системой большего хостинга и разработали SEMI стандарт коммуникационного оборудования (SECS), который определяет части всех сем  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 15: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.  
Февраль 2017
Я уже касался планирования автоматизации ранее в этой серии статей, поэтому я надеюсь, что к настоящему моменту вы понимаете разницу между «автоматизацией» и «машинизацией». В производстве и монтаже печатных платы больше всего рекламируется машинизация. Хэппи Хольден Но когда вы сталкиваетесь с тестированием сборки, вы начинаете понимать настоящие решения по автоматизации. Разница между этим  
Получите электронный билет на выставку ЭкспоЭлектроника и посетите наш стенд А129 БЕСПЛАТНО !  
Февраль 2017
20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих25–27 апреля 2017Москва, Крокус ЭкспоУважаемые посетители выставки!Обращаем Ваше внимание, что бесплатное посещение выставки возможно только при наличии электронного билета! Для его получения Вам необходимо пройти регистрацию на сайте выставки. При отсутствии электронной регистрации Вам потребуется заполнить бу  
Эй, это же просто отверстия – или нет?  
Февраль 2017
От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.Марк Томпсон (Mark Thompson), C.I.D. PROTOTRON CIRCUITSВ этой статье я коснусь таких тем, как: Допуски для отверстий Слепые и заглубленные отверстия Когда, где и почему вам нужно заполнять отверстия Отверстия-в-площадке Штабелированные отверстия (друг над другом)  
Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 2.  
Январь 2017
Демонстратор производстваСборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной формовки был выбран жидкий компаунд с максимальным размером филлера 55 gm. автор R. Aschenbrenner, K.-F. Becker, T. Braun, и A. Ostmann Fraunhofer, Институт надежности и микроинтеграции, Берлин, Германия Толщина пластины составляла 670 gm из-за т  
Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 1.  
Январь 2017
РезюмеРастущий спрос и рынок показывают две главные тенденции, помогающие сформировать текущее развитие технологий систем интеграции. В первую очередь это продолжающийся рост количества функций, напрямую включенных в систему – такие как электрические, оптические, механические, биологические и химические процессы – вкупе со спросом на более высокую надежность и более длительную жизнеспособность с  
Бюллетень EPTE: предварительные результаты отрасли печатных плат в 2016  
Январь 2017
Если закончилось лето, то и год завершается: я не могу поверить, что уже последний месяц 2016 года. У нас есть данные по продажам глобальной отрасли печатных плат почти за год, так что это хорошее время проанализировать результаты этого года и продумать бизнес планы на 2017. Так как печатные платы являются основным компонентом в электронной продукции, давайте посмотрим на основные тренды рынка печ  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена: способность к производству и другие показатели качества .Часть 14  
Январь 2017
5. Сортировка идеи в группахЦель этого шага – собрать те идеи, которые можно объединить вместе. В тишине все члены команды должны одновременно начать передвигать карточки с идеями, собирая и располагая их в столбцы, которые каждый считает принадлежащими друг другу. Хэппи Хольден (Happy Holden)Все карты должны оставаться видимыми во время этого процесса, чтобы каждый мог видеть расположение  
Результаты поиска 861 — 880 из 955
Поиск занял 157 мс.
Задать вопрос Новости

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.

Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…

Рост популярности облачных вычислений и систем искусственного интеллекта стимулирует увеличение объёмов передаваемых данных. Как следствие, повышается…

Роскосмос предложил включить создание и запуск транспортных аппаратов с ядерными энергетическими установками в число ключевых проектов долгосрочной…