Поиск по статьям и новостям

958 найдено:
Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 2  
Апрель 2017
ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных компонентов, что может привести к повреждению механизма, называемое «могильная плита». Эрик Бастоу (Eric Bastow) и Тимоти Дженсен (Timothy Jensen), Indium Corporation Clinton, Нью Йорк, СШАНеравномерное поверхностное натяжение поднимает конец пассивного к  
Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 1  
Апрель 2017
РЕЗЮМЕВведение в Европейском союзе закона RoHS (Restriction of Hazardous Substances - правила ограничения содержания вредных веществ) стало причиной значительного числа исследований с целью поиска сплава для электронного монтажа, который удовлетворит требования RoHS по отсутствию свинца и будет иметь оптимальную способность к процессу и полевую надежность. Эрик Бастоу (Eric Bastow) и Тимоти Дж  
Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.  
Март 2017
Результаты. Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно 3.5–4.5 mil по сравнению с толщиной площадки 1.0 mil). Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)Это было обнаружено во время производства печатной платы, так как толщина маски припоя вмешалась в элек  
Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.  
Март 2017
РезюмеПоверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и продолжаются в течение всего срока службы собранного продукта. Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)Иммерсионное золочение по подслою никеля и палладия ENEPIG – это поверхностное покрытие, которое продемо  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.  
Март 2017
Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со сплавами SN99CN и SN100C показывают лучшие результаты в тесте на падение.Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVE  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.  
Март 2017
Чувствительность места установки Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе могут придать позиционную зависимость в шоковом импульсе.Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITYМагнитуда  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.  
Март 2017
Разработка платы и Обнаружение нарушений Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон. Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY На каждом углу платы е  
Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.  
Март 2017
Резюме.Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса. Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Bab  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 21: Бережливое производство.  
Март 2017
Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]Хэппи Хольден (Happy Holden) Новый завод печатных плат Whelen Engineering в Нью Гэмпшире – прекрасный пример принципов бережливости. В процессе автоматизации потока печатных плат и устранения расточительства, они производят продукцию с нулевым уровнем стоков, то есть являются также и отличным примером экологичного подх  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 20: Бережливое производство.  
Март 2017
Производство с нулевыми дефектами (ZDM) Предвосхищающая инженерия/разработка для способности к производству (DFM) Производство по интенсивности спроса (JIT) Управление проектными данными /компьютеризированный инструментарий (CAD до CAM) Разработка потоковых процессов / планируемые уровни (TOC)Точно вовремя (Just-in-Time - JIT)Подход, основанный на «потоке» (или равномерности) имеет своей  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 19: Бережливое производство.  
Март 2017
Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и услуг. Для тех из вас, кто не знаком с Бережливостью, я рекомендую бесплатную электронную книгу Survival Is Not Mandatory: 10 Things Every CEO Should Know about Lean Стива Вильямса (Steve Williams), постоянного колумниста журнала I-Connect007 («  
Уровни корпусирования электроники  
Февраль 2017
Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях. Автор Карл Х.Дайц (Karl H. Dietz)Уровни корпусирования электроникиОтличие между различными уровнями корпусирования электроники – это конвенция, которая не всегда последовательна. Обычно это относится к первичному соединению чипов (интегрир  
С 25-ым Днем Рождения, HAL!  
Февраль 2017
Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.Дэвид Сторк (David Stork) “Добрый день, джентльмены. Я - компьютер HAL 9000. Я был введен в эксплуатацию на заводе H. A. L. в Урбана, штат Иллинойс 12-го января 1992 года», - Стенли Кубрик и Артур Кларк, «2001: Космическая Одиссея» (1968). Почти полвека назад Артур Кларк и Стенли Кубрик познакомили нас  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 18: количественные показатели и анализ размерностей  
Февраль 2017
После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик. Хэппи Хольден (Happy Holden)Поэтому я посвящаю эту статью теме количественных показателей – метрик, то есть методу измерения чего бы то ни было. Я говорил о четырех уровнях количественных показателей в моей статье под названием «Способность к производству и другие показатели качеств  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 17: Рекрутинг и Интервьюирование  
Февраль 2017
Я надеюсь, что ваша карьера уже достигла той точки, когда вы сами можете нанимать сотрудников и ключевых людей в свою команду. Всегда есть технические специалисты, которые ищут более интересную работу, но очень часто самые талантливые уже заняты в других местах и не ищут новых возможностей.Хэппи Хольден (Happy Holden) Если вы достаточно удачливы, что работаете на компанию со уже сложившейся  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 16: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.  
Февраль 2017
SECS I & SECII/GEM Протоколы[6]Это Открытый международный стандарт полупроводникового оборудования и материалов (SEMI). Хэппи ХольденПроизводители оборудования для полупроводников определили необходимость в том, чтобы их оборудование коммуницировало с компьютерной системой большего хостинга и разработали SEMI стандарт коммуникационного оборудования (SECS), который определяет части всех сем  
Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 15: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.  
Февраль 2017
Я уже касался планирования автоматизации ранее в этой серии статей, поэтому я надеюсь, что к настоящему моменту вы понимаете разницу между «автоматизацией» и «машинизацией». В производстве и монтаже печатных платы больше всего рекламируется машинизация. Хэппи Хольден Но когда вы сталкиваетесь с тестированием сборки, вы начинаете понимать настоящие решения по автоматизации. Разница между этим  
Получите электронный билет на выставку ЭкспоЭлектроника и посетите наш стенд А129 БЕСПЛАТНО !  
Февраль 2017
20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих25–27 апреля 2017Москва, Крокус ЭкспоУважаемые посетители выставки!Обращаем Ваше внимание, что бесплатное посещение выставки возможно только при наличии электронного билета! Для его получения Вам необходимо пройти регистрацию на сайте выставки. При отсутствии электронной регистрации Вам потребуется заполнить бу  
Эй, это же просто отверстия – или нет?  
Февраль 2017
От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.Марк Томпсон (Mark Thompson), C.I.D. PROTOTRON CIRCUITSВ этой статье я коснусь таких тем, как: Допуски для отверстий Слепые и заглубленные отверстия Когда, где и почему вам нужно заполнять отверстия Отверстия-в-площадке Штабелированные отверстия (друг над другом)  
Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 2.  
Январь 2017
Демонстратор производстваСборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной формовки был выбран жидкий компаунд с максимальным размером филлера 55 gm. автор R. Aschenbrenner, K.-F. Becker, T. Braun, и A. Ostmann Fraunhofer, Институт надежности и микроинтеграции, Берлин, Германия Толщина пластины составляла 670 gm из-за т  
Результаты поиска 861 — 880 из 958
Поиск занял 185 мс.
Задать вопрос Новости

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.