955 найдено:
Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 1. 
В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов. Авторы: Рэнди Шоллер (Randy Schueller, Ph.D), Натан Блаттау (Nathan Blattau, Ph.D), Джоэль Арнольд (Joelle Arnold), Крейг Хиллман (Craig Hillman, Ph.D.). DfR Solutions College Park,MD, USA Компьютерная реликвия Apple-1 выставлена на аукцион Аукцион Кристи'c проводит он-лайн торги персонального компьютера Apple-1, тогда как и другой собственник пытается извлечь выгоду из интереса к 39-летнему устройству, выпущенному калифорнийской компанией, только начинающей свой путь к славе.Автор Крегг Кайзер (Gregg Keizer) gkeizer@computerworld.com - обозреватель новостей Microsoft, вопросов безопасности, Apple, Web browsers и главных новос Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 3 Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.Существует два типа заглубленных отверстий: открытые и с крышкой. Открытое заглубленное отверстие может быть заполнено смолой «b-стадии», сторонней смолой или электролитической медью. Заглубленное отверстие с крышкой может иметь соединение встык или медную прослойку и крышку (см.Рис.20). Таким образом, это дает нам четыре возможные Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 2. Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди. Ранжирование типов соединенийНачнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди. Если мы ранжируем их от наиболее надежного к менее надежному, нам нужно разделить усто Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 1. Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость материала и дизайн ПП (разработка). Автор: Поль Рейд (Paul Reid), PWB Interconnect Solutions Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость материала и дизайн Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 2 Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.Анализ повреждений после 1000 термальных циклов Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Незначительные трещины были обнаружены на некоторых ВТС компонентах. Обычно трещины начинались на краю компонента на его боковой стороне. На месте образования пус Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 1 Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны корпуса.Авторы: Дженифер Нгуйен (Jennifer Nguyen), Гектор Марин (Hector Marin), Дэвид Гейджер (David Geiger), Анвар Мухаммед (Anwar Mohammed) и Мурад Курва (Murad Kurwa). Flextronics International 847 Gibraltar Drive Milpitas, Калифорния, США Резюме Ко Что надо знать разработчику печатных плат: согласование параметров платы в процессе производства Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного устройства. Но тогда этот вопрос был рассмотрен в основном в одном аспекте: с точки зрения минимизации расходов на закупку материала; конструктивные и функциональные особенности учитывались лишь как факторы,влияющие на эти расходы. В данной статье мы подробн Следующий этап развития формата Gerber: вложенные повторения с шагом Компания Ucamco предлагает расширить формат Gerber таким образом, чтобы он стал более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями.Без сомнения, новые предлагаемые возможности получат и другие применения. Предварительная спецификация опубликована на сайте www.ucamco.com для того, чтобы ее можно было обсудить до придания ей окончательной формы. Пользователи формата Gerber пригла «Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах «Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинцового припояАнализ материалов образцов Композиция припоя всех монтируемых образцов (Образец 1, образец 2 и МСМ) был проверен с использованием и рентгеновской флуоресценции (XRF) для всех паяных выводов, и с помощью дисперсионной спектроскопии сканирующего Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия Инженер - проектировщик печатных плат - не должен до тонкостей знать величину средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в сумме себестоимость производства. Но он должен уверенно ориентироваться в относительной их величине и понимать, на чем и как он может сэкономить в рамках своей сферы деятельности - разработки конструкции платы.Мы уже рассмотрели [1] одну из наиболее Что надо знать разработчику печатных плат: выбор базового материала. При реализации каждого проекта по созданию электронного блока разработчику приходится отвечать на многочисленные вопросы.Материалы, компоненты, цепи, проводники, полигоны, конструкция блока и еще много других, важных и не очень, сложных и простых решений, требующих однозначного определения либо выражающихся как диапазон приемлемых значений — весь этот путь надо пройти, чтобы спроектированное изде IPC-A-610: Что нового с Rev F? IPC генерирует множество спецификаций, относящихся к производству печатных плат, процессам монтажа и критериям проверки. Цель данной статьи – описать, как возникают документы и как они генерируются, проведя обзор последних изменений в IPC-A-610, Приемлемость Электронных Блоков, здесь и далее обозначаемая как 610. К тому же существуют доступные онлайн курсы, которые детально рассказывают о каждом и Понятие DFM и его роль в проектной схеме печатной платы DFM, DRC, DFF, DFA, DF что это? Все эти термины ежедневно используются в мире разработки печатных плат в контексте производственного анализа и зачастую они взаимозаменяемы. Но что такое именно DFM и почему это такой важный, но при этом часто игнорируемый аспект процесса разработки ПП?Автор: Рик Альмейда (Rick Almeida)DOWNSTREAM TECHNOLOGIESДавайте начнем с определения терминологии. DFM – это Эффективный радиус развязки Схемы разводки питания (PDN) становятся очень важной темой. Многие разработчики обнаруживают, что проектирование должным образом поставщиков питания и обеспечение адекватной развязки для устройств являются сложной задачей, особенно теперь, когда устройства становятся все быстрее, а размеры их все меньше.Автор Кирк Фаббри (Kirk Fabbri)KSPT ENGINEERING CONSULTINGСхемы разводки питания (PDN) ста Может ли электронная промышленность использовать 3D печать? Большинство сегодняшних электронных продуктов состоят из традиционных частей: пластиковые формованные корпуса, содержащие печатные платы с паяными поверхностно смонтированными или встроенными компонентами. Во многих случаях, даже если дизайн продукта базируется на электронике, она должна умещаться внутри.Не должен ли существовать другой способ?Разве не должна электроника быть частью дизайна, о Прозрачные транзисторы близки к коммерциализации Материалы, впервые разработанные в Государственном Университете Орегона (OSU) более, чем десять лет назад с расчетом на создание «прозрачных» транзисторов, могут встряхнуть всю сферу бытовой электроники – и первые использования даже не основываются на прозрачности материалов.Прозрачные транзисторы были изобретены исследователями из OSU в 2002 году. Работа была продолжена в сотрудничестве с частны Результаты поиска 921 — 940 из 955
Поиск занял 177 мс.
