982 найдено:
Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия
Инженер - проектировщик печатных плат - не должен до тонкостей знать величину средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в сумме себестоимость производства. Но он должен уверенно ориентироваться в относительной их величине и понимать, на чем и как он может сэкономить в рамках своей сферы деятельности - разработки конструкции платы.Мы уже рассмотрели [1] одну из наиболее… Что надо знать разработчику печатных плат: выбор базового материала.
При реализации каждого проекта по созданию электронного блока разработчику приходится отвечать на многочисленные вопросы.Материалы, компоненты, цепи, проводники, полигоны, конструкция блока и еще много других, важных и не очень, сложных и простых решений, требующих однозначного определения либо выражающихся как диапазон приемлемых значений — весь этот путь надо пройти, чтобы спроектированное… IPC-A-610: Что нового с Rev F?
IPC генерирует множество спецификаций, относящихся к производству печатных плат, процессам монтажа и критериям проверки. Цель данной статьи – описать, как возникают документы и как они генерируются, проведя обзор последних изменений в IPC-A-610, Приемлемость Электронных Блоков, здесь и далее обозначаемая как 610. К тому же существуют доступные онлайн курсы, которые детально рассказывают о каждом… Понятие DFM и его роль в проектной схеме печатной платы
DFM, DRC, DFF, DFA, DF что это? Все эти термины ежедневно используются в мире разработки печатных плат в контексте производственного анализа и зачастую они взаимозаменяемы. Но что такое именно DFM и почему это такой важный, но при этом часто игнорируемый аспект процесса разработки ПП?Автор: Рик Альмейда (Rick Almeida)DOWNSTREAM TECHNOLOGIESДавайте начнем с определения терминологии. DFM – это… Эффективный радиус развязки
Схемы разводки питания (PDN) становятся очень важной темой. Многие разработчики обнаруживают, что проектирование должным образом поставщиков питания и обеспечение адекватной развязки для устройств являются сложной задачей, особенно теперь, когда устройства становятся все быстрее, а размеры их все меньше.Автор Кирк Фаббри (Kirk Fabbri)KSPT ENGINEERING CONSULTINGСхемы разводки питания (PDN)… Может ли электронная промышленность использовать 3D печать?
Большинство сегодняшних электронных продуктов состоят из традиционных частей: пластиковые формованные корпуса, содержащие печатные платы с паяными поверхностно смонтированными или встроенными компонентами. Во многих случаях, даже если дизайн продукта базируется на электронике, она должна умещаться внутри.Не должен ли существовать другой способ?Разве не должна электроника быть частью дизайна,… Прозрачные транзисторы близки к коммерциализации
Материалы, впервые разработанные в Государственном Университете Орегона (OSU) более, чем десять лет назад с расчетом на создание «прозрачных» транзисторов, могут встряхнуть всю сферу бытовой электроники – и первые использования даже не основываются на прозрачности материалов.Прозрачные транзисторы были изобретены исследователями из OSU в 2002 году. Работа была продолжена в сотрудничестве с… Надежность бессвинцовых LGA и BGA
В теории предполагается, что существенные различия в SAC305 паяном соединении с зернистой оловянной морфологией могут объяснить, хотя бы частично, расхождения и доказательства поддержки представленной теории.Был проведен эксперимент с ускоренным термальным циклом, сравнивающий аналогично сконструированные устройства, представляющие корпуса LGA и BGA с диаметром шариков припоя SAC305 0,254, 0,30,… Развитие компании в нынешних условиях – опыт и реалии. На что делать ставку.
В сложной кризисной ситуации перед компаниями стоит непростая задача выбора стратегии. Кто-то замирает в развитии на это время, кто-то максимально ограничивает расходы, чтобы хоть как-то остаться на плаву. Но, как показывает опыт нашей компании, именно в такие моменты стоит задуматься об интенсивном и качественном развитии.Человек, который почувствовал ветер перемен, должен строить не щит от… Система прослеживаемости — неотъемлемая часть современного производства
ВведениеКомпания, изготавливающая современную электронику, должна выпускать продукцию наивысшего качества, с наименьшей возможной себестоимостью для того, чтобы преуспеть в текущей экономической ситуации. При расчете себестоимости следует учитывать все аспекты жизненного цикла изделия, включая производство, исполнение гарантийных обязательств, отзыв (при необходимости) несоответствующей… Органическая электроника может создавать недорогие медицинские сенсоры
Инженеры из UC Berkeley создали сенсорный пульсоксиметр, полностью состоящий из органической оптоэлектроники с использованием красного и зеленого света. Органический фотодиод (OPD) обнаруживает красный и зеленый органические светодиоды (OLED). Устройство измеряет артериальное насыщение кислородом и частоту сердечных сокращений с той же точностью, что и обычные приборы, пульсоксиметры, сделанные… Испытания по пайке отечественных резисторов
В феврале 2015 г. наш холдинг совместно с ОАО «Ресурс» успешно провели испытания по пайке отечественных резисторов в конвекционной и парофазной печах на нашем производственном участке монтажа компонентов. Испытания проводились в рамках программы опытных работ по определению возможности использования конвекционной и парофазной пайки с использованием паяльных паст различных марок для монтажа… Лидеры мирового рынка печатаных плат в 2013 году.
Это 16-й список NTI-100. В 2013 году произошло много изменений, особенно у японских производителей печатных плат.Д-р Хайяо Накахара (Dr. Hayao Nakahara) N.T. Information Ltd. Это 16-й список NTI-100. В 2013 году произошло много изменений, особенно у японских производителей печатных плат. Внутреннее производство сократилось в 2013 на 15% относительно предыдущего года.… Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов
За последние годы в отечественной радиоэлектронной отрасли произошла серьёзная модернизация оборудования на производствах по монтажу электронных блоков, применяются современные технологии монтажа электронных компонентов, отечественные производители электронных компонентов расширяют номенклатуру выпускаемых изделий. При этом для большинства выпускаемых отечественных поверхностно монтируемых… Характеристики монтажа печатных плат третьего уровня
Или почему необходимо «внедрить», а не просто «установить» детали? В целом до сегодняшнего дня монтаж печатных плат был достаточно традиционен. Технология поверхностного монтажа заняла прочные позиции и стала основной технологией монтажа по сравнению со сквозными отверстиями. Однако, сегодня монтаж печатных плат выходит на новый уровень технологии, сложности и сервисных требований. На первом… Вопросы проектирования плат с повышенными требованиями к надежности
По определению, надежность – это "свойство объекта сохранять во времени в установленных пределах значения всех параметров, характеризующих способность выполнять требуемые функции в заданных режимах и условиях применения, технического обслуживания, хранения и транспортировании". Надежность электронного прибора зависит от многих факторов, один из которых – правильный подход к проектированию и… Практический опыт монтажа микросхем формата РoР
Фраза «Прогресс не стоит на месте» стала практически литературным штампом в технических статьях разного направления. К счастью, и в нашей отрасли прогресс не стоит на месте. Производители радиоэлектронных компонентов, стремясь оказаться в лидерах в конкурентной борьбе, выводят на рынок новые продукты, не давая скучать конструкторам, инженерам, технологам и ещё очень большому количеству людей,… Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок
Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков, при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок с ускорением до 100 g. Испытания электронных блоков произведенных с применением технологии… Вакуумная парофазная пайка: практический опыт
Технология пайки электронных блоков в паровой фазе известна достаточно давно и в отечественных источниках имеет много названий: парофазная пайка, конденсационная пайка, пайка с конденсацией насыщенного пара и т.д. Получив достаточно широкое распространение в 80–х годах прошлого века, эта технология, наряду с несомненными преимуществами (высокая эффективность теплопередачи, стабильность пиковой… Результаты поиска 961 — 980 из 982
Поиск занял 164 мс.