982 найдено:
25 необходимых навыков инженера. Часть 2
Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000! Продолжение статьи…Автор: Хэппи Хольден (Happy Holden) 11. Тайм-менеджмент /Коучинг Тайм менеджмент или управление временем (MMT) - это курс Уильяма Онкена для менеджеров о навыках коучинга и делегирования задач своим подчиненным. Он использует обезьян для определения… 25 необходимых навыков инженера. Часть 1
Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000!Автор: Хэппи Хольден (Happy Holden) Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000! Именно в этот период все современные устройства, которыми мы пользуемся сегодня - калькуляторы, мобильные телефоны,… Проводящие чернила против непроводящих чернил для заполнения отверстий
Совсем недавно в 2000 году заполнение отверстий считалось особенным процессом, ограниченным маленькой группой продуктов и почти эксклюзивно одним материалом: проводящими чернилами.Автор: Рой Акбер (Roy Akber), CEO компании Rush PCB (rushpcb.com) Многие непроводящие чернила имеют значения СТЕ и TG, которые больше подходят для материала платы. Совсем недавно в 2000 году заполнение отверстий… Imec и Университет Гента представляет термопластически деформирующиеся электронные схемы
В октябре прошлого года на конгрессе IMAPS 2015 (Международное общество микроэлектронного монтажа и корпусов) Imec и CMST (лаборатория в Университете Гента, сотрудничающая с Imec) представили новую технологию для термопластически деформирующейся электроники, позволяющую создавать низко-затратные 2,5Д жесткие электронные объекты свободной формы. Технологию оценивает компания Philips в… Электроника 2020: как будет выглядеть отрасль?
Мы опросили ряд экспертов - лидеров в электронной промышленности и узнали их видение того, что будет представлять собой отрасль и как изменится ситуация в разработке и производстве электроники.Автор: Майк Бьютоу (Mike Buetow), главный редактор PCD&F/CirCuits Assembly Роботы, схемы, основанные на ДНК, 3Д принтеры, миграция цепи поставок: это только некоторые из вызовов - и, следовательно,… Электронные растения
Корни, стебли, листья и сосудистая схема высших растений ответственны за передачу химических сигналов, контролирующих их рост и функции. Авторы: Eleni Stavrinidou, Roger Gabrielsson, Eliot Gomez, Xavier Crispin, Ove Nilsson, Daniel T. Simon, Magnus Berggren Science Advances РЕЗЮМЕ Корни, стебли, листья и сосудистая схема высших растений ответственны за передачу химических сигналов,… Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 2
В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов. Продолжение…ВТОРОЕ ПОКОЛЕНИЕ БЕССВИНЦОВЫХ ПРИПОЕВДля того, чтобы быть успешным, бессвинцовый сплав должен обладать механическими свойствами близкими эвтектическому SnPb. Новый материал… Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 1.
В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов. Авторы: Рэнди Шоллер (Randy Schueller, Ph.D), Натан Блаттау (Nathan Blattau, Ph.D), Джоэль Арнольд (Joelle Arnold), Крейг Хиллман (Craig Hillman, Ph.D.). DfR Solutions College Park,MD, USA… Компьютерная реликвия Apple-1 выставлена на аукцион
Аукцион Кристи'c проводит он-лайн торги персонального компьютера Apple-1, тогда как и другой собственник пытается извлечь выгоду из интереса к 39-летнему устройству, выпущенному калифорнийской компанией, только начинающей свой путь к славе.Автор Крегг Кайзер (Gregg Keizer) gkeizer@computerworld.com - обозреватель новостей Microsoft, вопросов безопасности, Apple, Web browsers и главных… Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 3
Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.Существует два типа заглубленных отверстий: открытые и с крышкой. Открытое заглубленное отверстие может быть заполнено смолой «b-стадии», сторонней смолой или электролитической медью. Заглубленное отверстие с крышкой может иметь соединение встык или медную прослойку и крышку (см.Рис.20). Таким образом, это дает нам четыре возможные… Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 2.
Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди. Ранжирование типов соединенийНачнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди. Если мы ранжируем их от наиболее надежного к менее надежному, нам нужно разделить… Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 1.
Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость материала и дизайн ПП (разработка). Автор: Поль Рейд (Paul Reid), PWB Interconnect Solutions Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость материала и дизайн… Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 2
Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.Анализ повреждений после 1000 термальных циклов Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Незначительные трещины были обнаружены на некоторых ВТС компонентах. Обычно трещины начинались на краю компонента на его боковой стороне. На месте образования… Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 1
Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны корпуса.Авторы: Дженифер Нгуйен (Jennifer Nguyen), Гектор Марин (Hector Marin), Дэвид Гейджер (David Geiger), Анвар Мухаммед (Anwar Mohammed) и Мурад Курва (Murad Kurwa). Flextronics International 847 Gibraltar Drive Milpitas, Калифорния, США Резюме … Что надо знать разработчику печатных плат: согласование параметров платы в процессе производства
Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного устройства. Но тогда этот вопрос был рассмотрен в основном в одном аспекте: с точки зрения минимизации расходов на закупку материала; конструктивные и функциональные особенности учитывались лишь как факторы,влияющие на эти расходы. В данной статье мы… Следующий этап развития формата Gerber: вложенные повторения с шагом
Компания Ucamco предлагает расширить формат Gerber таким образом, чтобы он стал более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями.Без сомнения, новые предлагаемые возможности получат и другие применения. Предварительная спецификация опубликована на сайте www.ucamco.com для того, чтобы ее можно было обсудить до придания ей окончательной формы. Пользователи формата Gerber… «Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах
«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинцового припояАнализ материалов образцов Композиция припоя всех монтируемых образцов (Образец 1, образец 2 и МСМ) был проверен с использованием и рентгеновской флуоресценции (XRF) для всех паяных выводов, и с помощью дисперсионной спектроскопии сканирующего… Результаты поиска 941 — 960 из 982
Поиск занял 128 мс.