Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:
121. Делаете ли вы теплоотводящие основания (heat spreader) для СВЧ-усилителей?  
Делаете ли вы теплоотводящие основания (heat spreader) для СВЧ-усилителей? Да, изготавливаем теплоотводящие основания (теплораспределители) из меди или других металлов с последующей гальванической обр  
122. Предлагаете ли вы услугу разварки кристаллов (chip-on-board, COB) для СВЧ-усилителей?  
Предлагаете ли вы услугу разварки кристаллов (chip-on-board, COB) для СВЧ-усилителей? Да, предоставляем услугу чип-бондинга (die bonding) и последующей разварки (wire bonding) кристаллов усилителей мо  
123. Какие есть ограничения по компонентной базе для СВЧ-монтажа?  
Какие есть ограничения по компонентной базе для СВЧ-монтажа? Ограничения носят в основном технологический характер: Тип корпуса. Возможен монтаж компонентов в корпусах для поверхностного монтажа  
124. Возможно ли изготовление СВЧ-функциональных узлов «под ключ» (плата + компоненты + корпус)?  
Возможно ли изготовление СВЧ-функциональных узлов «под ключ» (плата + компоненты + корпус)? Да, оказываем услугу комплексного изготовления и сборки СВЧ-модулей (контрактное производство). Услуга включ  
125. Какое финишное покрытие рекомендуется для СВЧ-плат?  
Какое финишное покрытие рекомендуется для СВЧ-плат? Иммерсионное золото (ENIG) является предпочтительным для большинства СВЧ-плат по нескольким причинам: оно обеспечивает отличную паяемость, длительны  
126. Возможно ли нанесение паяльной маски на СВЧ-платы? Не ухудшит ли это параметры?  
Возможно ли нанесение паяльной маски на СВЧ-платы? Не ухудшит ли это параметры? Паяльная маска на СВЧ-платах применяется, но с учётом её влияния. Маска имеет свою диэлектрическую проницаемость (Dk~3.0  
127. Можно ли изготовить СВЧ-платы по технологии «сэндвич» (hybrid) с разными материалами в стеке?  
Можно ли изготовить СВЧ-платы по технологии «сэндвич» (hybrid) с разными материалами в стеке? Да, гибридные сборки (hybrid stack-up) — распространённая практика в СВЧ. Это позволяет комбинировать, нап  
128. Какой тип адгезива используется для склеивания гибкой части с жёстким усилителем (stiffener)?  
Какой тип адгезива используется для склеивания гибкой части с жёстким усилителем (stiffener)? Для присоединения жёстких усилителей к гибким платам используются специализированные акриловые или эпоксид  
129. Представлены ли на сайте типовые толщины диэлектриков и меди для материалов Rogers и Taconic?  
Представлены ли на сайте типовые толщины диэлектриков и меди для материалов Rogers и Taconic? Да, на сайте представлены справочные таблицы со стандартными толщинами диэлектриков (cores, prepregs) и ме  
130. Доступно ли срочное изготовление СВЧ-плат?  
Доступно ли срочное изготовление СВЧ-плат? Да, срочное изготовление СВЧ-плат возможно, но с ограничениями по типу материалов и сложности (например, гибридные сборки могут быть недоступны). СВЧ-платы и  
131. Какие тесты проводятся для подтверждения качества СВЧ-плат?  
Какие тесты проводятся для подтверждения качества СВЧ-плат? Помимо стандартного электрического контроля, для СВЧ-плат могут проводиться: Измерение импеданса на тестовых купонах с помощью TDR-анализато  
132. Нужно ли учитывать различные Dk гибкой и жёсткой частей при расчёте импеданса на ГЖПП?  
Нужно ли учитывать различные Dk гибкой и жёсткой частей при расчёте импеданса на ГЖПП? Да, обязательно. При переходе линии с гибкого участка на жёсткий меняется эффективная диэлектрическая проницаемос  
133. Если под дифференциальной парой выполнен полигон сеткой, будет ли на тест-купоне такая же сетка?  
Если под дифференциальной парой выполнен полигон сеткой, будет ли на тест-купоне такая же сетка? Да, геометрия полигона (сплошной или сетка/hatch) на тестовом купоне будет точно соответствовать геомет  
134. Можно ли изготовить СВЧ-плату с контролем импеданса дифференциальной пары?  
Можно ли изготовить СВЧ-плату с контролем импеданса дифференциальной пары? Да, это одна из ключевых компетенций. Контроль волнового сопротивления (импеданса) одиночных и дифференциальных линий выполня  
135. Какой минимальный диаметр и расстояние между сквозными отверстиями для двусторонних СВЧ-плат?  
Какой минимальный диаметр и расстояние между сквозными отверстиями для двусторонних СВЧ-плат? Технологические нормы аналогичны обычным платам. Однако из-за малой толщины диэлектрика СВЧ-плат соотношен  
136. Какое минимальное расстояние между двумя проводниками (line spacing) на СВЧ-плате?  
Какое минимальное расстояние между двумя проводниками (line spacing) на СВЧ-плате? Минимальное расстояние определяется не только технологическими возможностями (~0.1 мм), но и электромагнитной связью  
137. Какое минимальное расстояние от проводника до края платы (edge clearance) для СВЧ-плат?  
Какое минимальное расстояние от проводника до края платы (edge clearance) для СВЧ-плат? Для СВЧ-плат, особенно на тонких диэлектриках, это расстояние критично из-за возможного излучения с края. Рекоме  
138. Что необходимо указать в КД на производство СВЧ-платы на металлическом основании?  
Что необходимо указать в КД на производство СВЧ-платы на металлическом основании? В конструкторской документации необходимо указать: Материал основания (алюминий, медь) и его толщину. Тип диэлектричес  
139. Можно ли изготовить СВЧ-плату на металлическом основании (например, алюминии)?  
Можно ли изготовить СВЧ-плату на металлическом основании (например, алюминии)? Да, это стандартная технология — платы на металлическом основании (Metal Core PCB, MCPCB) или с металлической подложкой.  
140. Что такое «диэлектрическая проницаемость для расчётов в САПР» и чем она отличается от нормированной?  
Что такое «диэлектрическая проницаемость для расчётов в САПР» и чем она отличается от нормированной? Нормированная Dk (Nominal Dk) — табличное значение материала от производителя. Эффективная Dk (Effe  
Результаты поиска 121 — 140 из 324
Задать вопрос Новости

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.