Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:
141. Совпадают ли характеристики отечественных материалов с импортными?  
Совпадают ли характеристики отечественных материалов с импортными? Отечественные материалы являются аналогами, но полного совпадения всех параметров не бывает. Они могут иметь близкие значения диэлект  
142. Какие СВЧ-материалы вы используете?  
Какие СВЧ-материалы вы используете? Работаем с широким спектром специализированных материалов, включая как импортные, так и российские (отечественные) разработки: Импортные материалы. Rogers (США  
143. Какая минимальная толщина диэлектрика (препрега) возможна в сборке?  
Какая минимальная толщина диэлектрика (препрега) возможна в сборке? Минимальная толщина слоя диэлектрика после прессования определяется типом используемого препрега. Стандартные препреги (например, 10  
144. Какую максимальную толщину медной фольги можно использовать на внешних слоях?  
Какую максимальную толщину медной фольги можно использовать на внешних слоях? Помимо стандартных 1-2 oz (35-70 мкм), доступно применение утолщённой меди (heavy copper) — до 6 oz (~210 мкм) и более для  
145. Какой препрег используется для материала RO3003?  
Какой препрег используется для материала RO3003? Для высокочастотных материалов, таких как серия RO3000 от Rogers, используются специализированные связующие. Подбор конкретного препрега для заданной т  
146. Какую минимальную толщину двухсторонней или многослойной платы можно заказать?  
Какую минимальную толщину двухсторонней или многослойной платы можно заказать? Минимальная толщина готовой платы ограничена механической прочностью. Для двухслойных плат на гибкой основе — ~0.1 мм. Дл  
147. Какую максимальную толщину многослойной платы можно изготовить?  
Какую максимальную толщину многослойной платы можно изготовить? Технологически возможна сборка многослойных плат толщиной до 7,0 мм. Однако с увеличением толщины растут сложности с прессованием, сверл  
148. Какие материалы FR-4 с температурой стеклования (Tg) 170°C и выше вы используете?  
Какие материалы FR-4 с температурой стеклования (Tg) 170°C и выше вы используете? Материалы FR-4 с высоким Tg (170°C, 180°C), а также безгалогенные (Halogen-Free). Их применение повышает термостойкост  
149. Используете ли вы высокоскоростной материал TUC ThunderClad 2 (TU-883)?  
Используете ли вы высокоскоростной материал TUC ThunderClad 2 (TU-883)? Да, материал TUC TU-883 (ThunderClad 2) доступен для заказа. Он используется для высокоскоростных цифровых и высокочастотных при  
150. Работаете ли вы с материалами Arlon (например, AD1000) и возможно ли их прессование с RO4003C?  
Работаете ли вы с материалами Arlon (например, AD1000) и возможно ли их прессование с RO4003C? Да, работаем с материалами Arlon, Rogers, Taconic и другими специализированными диэлектриками. Совместное  
151. Можно ли заказать плату без панелизации (в штучном виде)?  
Можно ли заказать плату без панелизации (в штучном виде)? Нет, в штучном виде заказ не выполняется. Все платы изготавливаются в составе технологической панели для обеспечения процессов металлизации, н  
152. Принимаете ли вы к изготовлению уже спроектированные панели (customer panel)? Какие к ним требования?  
Принимаете ли вы к изготовлению уже спроектированные панели (customer panel)? Какие к ним требования? Да, принимаем. Основные требования к предоставленной панели (customer panel): Наличие технологичес  
153. Можно ли изготовить плату с нестандартной, сложной формой контура?  
Можно ли изготовить плату с нестандартной, сложной формой контура? Да, можно. Для этого в файлах проекта контур должен быть чётко описан на механическом слое. Фрезеровка по сложному контуру — стандарт  
154. Какой минимальный размер технологического выреза (internal cutout) может быть выполнен?  
Какой минимальный размер технологического выреза (internal cutout) может быть выполнен? Минимальный размер выреза определяется возможностями фрезерования. Как правило, минимальная сторона (или диаметр  
155. Каков минимальный радиус закругления для внутренних углов при фрезеровке?  
Каков минимальный радиус закругления для внутренних углов при фрезеровке? Рекомендуемый минимальный радиус — 0.5 мм. Он обусловлен радиусом используемой концевой фрезы (стандартно 0.8-1.0 мм). Запрос  
156. Какая минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях (edge connector)?  
Какая минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях (edge connector)? Для надёжного снятия фаски (chamfer) на ламелях разъёма рекомендуется толщина платы не менее 1.0 мм. На более  
157. Какой допуск на общую толщину готовой платы выдерживается?  
Какой допуск на общую толщину готовой платы выдерживается? Стандартный допуск на толщину платы зависит от её конструкции и количества слоёв. Для плат толщиной менее 1.0 мм он составляет +/-0.1 мм, для  
158. Возможна ли фрезеровка металлического основания (алюминиевой подложки) на глубину?  
Возможна ли фрезеровка металлического основания (алюминиевой подложки) на глубину? Да, возможна. Это операция механической обработки (фрезеровки) алюминиевой основы платы MCPCB (Metal Core PCB). Позво  
159. Что делать, если нужна фрезеровка очень мелких плат (например, 3х5 мм)?  
Что делать, если нужна фрезеровка очень мелких плат (например, 3х5 мм)? Такие платы необходимо предварительно панелизировать на несущую технологическую панель (carrier panel), которая обеспечивает жёс  
160. Какая минимальная ширина прорези (паза) может быть выполнена фрезерованием?  
Какая минимальная ширина прорези (паза) может быть выполнена фрезерованием? Минимальная ширина прорези определяется диаметром фрезы и обычно равна диаметру фрезы + 0.1 мм на допуск. Таким образом, при  
Результаты поиска 141 — 160 из 324
Задать вопрос Новости

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.