Поиск по разделу ЧаВо о печатных платах и монтаже

Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:

41. Какие тесты проводятся для подтверждения качества готовых печатных плат?

Какие тесты проводятся для подтверждения качества готовых печатных плат? Помимо перечисленных в вопросе о контроле на этапе производства, по запросу могут проводиться: Измерение сопротивления изоляции

42. Какие виды контроля качества вы проводите на этапе производства печатных плат?

Какие виды контроля качества вы проводите на этапе производства печатных плат? Многоступенчатый контроль включает: Визуальный и оптический контроль (AOI). Проверка на соответствие сборочному чертежу,

43. Предоставляете ли вы отчёт о качестве и протоколы контроля после монтажа?

Предоставляете ли вы отчёт о качестве и протоколы контроля после монтажа? Да, конечно. По запросу заказчика предоставляется пакет документов по качеству, который может включать: Протокол визуального и

44. Делаете ли вы электрический контроль (тестирование) собранных плат?

Делаете ли вы электрический контроль (тестирование) собранных плат? Да, предлагаем различные виды тестирования: In-Circuit Test (ICT, внутрисхемный тест): Проверка номиналов, целостность цепи, отсутст

45. Возможно ли нанесение лазерной маркировки (laser marking) на корпуса компонентов или платы после монтажа?

Возможно ли нанесение лазерной маркировки (laser marking) на корпуса компонентов или платы после монтажа? Да, возможно. Лазерная маркировка применяется для нанесения серийных номеров, QR-кодов, логоти

46. Можно ли и как заказать комплектацию компонентами?

Можно ли и как заказать комплектацию компонентами? Да, мы предоставляем услугу обеспечения электронными компонентами. Вы предоставляете утверждённую спецификацию (BOM), мы выполняем поставку компонент

47. Проводите ли вы климатические испытания собранных модулей?

Проводите ли вы климатические испытания собранных модулей? Да, по отдельному запросу можем организовать проведение климатических испытаний собранных узлов. Это может включать термоциклирование, испыта

48. Какие компоненты нельзя монтировать на автоматических линиях?

Какие компоненты нельзя монтировать на автоматических линиях? Ограничения касаются в основном нестандартной механики или чувствительных компонентов: Компоненты в нестандартных, не подходящих для автом

49. Можно ли заказать монтаж компонентов под любым углом (не только 0° и 90°)?

Можно ли заказать монтаж компонентов под любым углом (не только 0° и 90°)? Да, такая возможность есть. Это никак не влияет на подготовку Сборка и монтаж компонентов (DIP/SMT)

50. Предлагаете ли вы нанесение конформных покрытий и заливку компаундом?

Предлагаете ли вы нанесение конформных покрытий и заливку компаундом? Да, предлагаем. Доступны различные виды конформных покрытий для защиты от влаги, пыли и химии. А также заливка (поттинг) компаунда

51. Делаете ли вы селективную пайку (selective soldering)?

Делаете ли вы селективную пайку (selective soldering)? Да, выполняем селективную пайку для соединения выводных компонентов (THT) на платах со смешанным монтажом, особенно когда волновая пайка невозмож

52. Что такое «POP-монтаж» (Package on Package) и делаете ли вы его?

Что такое «POP-монтаж» (Package on Package) и делаете ли вы его? POP-монтаж — это технология установки одной BGA-микросхемы поверх другой для экономии площади. Да, мы выполняем POP-монтаж. Это требует

53. Как контролируется качество пайки после монтажа?

Как контролируется качество пайки после монтажа? Применяется многоступенчатый контроль: Визуальный контроль (Visual Inspection). Автоматический оптический контроль (AOI): Для проверки наличия, позиции

54. Какой тип паяльной пасты вы используете?

Какой тип паяльной пасты вы используете? Используем бессвинцовые (Pb-free) и свинцовосодержащие (SnPb) пасты ведущих производителей. Конкретный тип (состав, размер зерна, флюс-активность) подбирается

55. Предлагаете ли вы услуги по ремонту плат, в том числе с BGA?

Предлагаете ли вы услуги по ремонту плат, в том числе с BGA? Да, оказываем услуги замены и ремонта. Это включает демонтаж неисправных компонентов (в том числе BGA), зачистку площадок, установку новых

56. Занимаетесь ли вы монтажом BGA-компонентов с большим количеством выводов (>1000)?

Занимаетесь ли вы монтажом BGA-компонентов с большим количеством выводов (>1000)? Да, выполняем монтаж BGA-компонентов, включая корпуса с количеством выводов более 1000 (например, BGA 1296, Flip-Chip)

57. Какие требования к давальческим печатным платам для монтажа?

Какие требования к давальческим печатным платам для монтажа? Платы должны быть: Годными к монтажу. Без сколов, расслоений, загрязнений, без повреждений финишного покрытия. Без нарушения сроков го

58. Какие требования к давальческим комплектующим (компонентам) для монтажа?

Какие требования к давальческим комплектующим (компонентам) для монтажа? Основные требования: Поставка в оригинальной, неповреждённой упаковке (на катушках, в трубочках, блистерах) с чёткой маркировко

59. Что требуется от заказчика для расчёта стоимости монтажа?

Что требуется от заказчика для расчёта стоимости монтажа? Для точного расчёта необходимо предоставить: Бланк заказа на монтаж электронных блоков Спецификацию устанавливаемых компонентов в одном из сле

60. Что такое «точка пайки» в расчёте стоимости монтажа?

Что такое «точка пайки» в расчёте стоимости монтажа? «Точка пайки» (solder joint) — это одно физическое соединение вывода компонента с контактной площадкой. Например, резистор 0603 имеет 2 точки пайки

Результаты поиска 41 — 60 из 324