Поиск по разделу ЧаВо о печатных платах и монтаже

Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:

181. Какие виды финишных покрытий (surface finish) вы предлагаете и в чём их различия?

Какие виды финишных покрытий (surface finish) вы предлагаете и в чём их различия? Доступны основные типы покрытий: HASL (горячее лужение, свинцовое/бессвинцовое). Экономичное, паяемое, но не совс

182. Насколько торцевая металлизация увеличивает стоимость платы?

Насколько торцевая металлизация увеличивает стоимость платы? Торцевая металлизация — это дополнительная технологическая операция, которая увеличивает стоимость. Надбавка индивидуальна и зависит от общ

183. Как обозначается область торцевой металлизации в файлах проекта?

Как обозначается область торцевой металлизации в файлах проекта? Область для металлизации на торце обозначается на отдельном механическом слое (mechanical layer). Обычно это контур или заливка в месте

184. Можно ли сделать контактные площадки на торце платы (edge plating) для бокового подключения?

Можно ли сделать контактные площадки на торце платы (edge plating) для бокового подключения? Да, это технология торцевой металлизации (edge plating или side plating). Она позволяет вывести электрическ

185. Каково минимальное расстояние между полуотверстиями на торце платы?

Каково минимальное расстояние между полуотверстиями на торце платы? Рекомендуемое минимальное расстояние между краями соседних полуотверстий — не менее 1.0 мм (или не менее толщины платы). Это обеспеч

186. Возможно ли изготовление металлизированных полуотверстий (castellated holes) на торце платы?

Возможно ли изготовление металлизированных полуотверстий (castellated holes) на торце платы? Да, возможно. Это специальная технология фрезеровки и металлизации торца платы для создания контактных площ

187. Какое минимальное расстояние между двумя переходными отверстиями (via to via spacing)?

Какое минимальное расстояние между двумя переходными отверстиями (via to via spacing)? Минимальное расстояние (от края до края) определяется нормой на медный зазор (copper clearance) между отверстиями

188. Делаете ли вы глухие (blind) и скрытые (buried) переходные отверстия?

Делаете ли вы глухие (blind) и скрытые (buried) переходные отверстия? Да, делаем. Глухие (соединяют внешний слой с внутренним) и скрытые (соединяют только внутренние слои) отверстия — стандартная техн

189. Какой минимальный диаметр контактной площадки (pad) для монтажного отверстия?

Какой минимальный диаметр контактной площадки (pad) для монтажного отверстия? Минимальный диаметр площадки зависит от диаметра сверления отверстия и нормы на гарантийный поясок (annular ring). Наприме

190. Каков минимальный диаметр металлизированного переходного отверстия (via)?

Каков минимальный диаметр металлизированного переходного отверстия (via)? Минимальный диаметр является ключевым технологическим параметром и зависит от класса точности производства. Стандартное значен

191. Можно ли заказать заполнение отверстий в гибких платах?

Можно ли заказать заполнение отверстий в гибких платах? Да, можно. Заполнение отверстий в гибких платах выполняется специальными эластичными составами, которые не трескаются при изгибе. Это повышает н

192. Распространяется ли технология заполнения отверстий диэлектрическим компаундом на гибкие и гибко-жёсткие платы (ГПП/ГЖПП)?

Распространяется ли технология заполнения отверстий диэлектрическим компаундом на гибкие и гибко-жёсткие платы (ГПП/ГЖПП)? Да, распространяется, но с технологическими особенностями из-за разных матери

193. Возможно ли выполнить тентирование маской только с одной стороны отверстия?

Возможно ли выполнить тентирование маской только с одной стороны отверстия? Да, технологически возможно. Это специальный режим, который необходимо явно указать в техническом задании, так как стандартн

194. Какие возможности по тентированию и заполнению отверстий вы представляете?

Какие возможности по тентированию и заполнению отверстий вы представляете? Доступны оба варианта: тентирование паяльной маской и заполнение диэлектрическим полимерным компаундом с последующим закрытие

195. В чём различие между тентированием (tenting) и заполнением (filled) переходных отверстий?

В чём различие между тентированием (tenting) и заполнением (filled) переходных отверстий? Это две разные операции по обработке отверстий: Тентирование (tenting). Отверстие закрывается слоем паяль

196. Как обозначить на плате реперные метки (fiducials) для автоматического монтажа?

Как обозначить на плате реперные метки (fiducials) для автоматического монтажа? Реперные метки (глобальные и локальные) должны быть размещены на слое топологии Top/Bottom и на слое Top/Bottom Solder M

197. Можно ли в одном архиве отправить файлы для плат разного типа (например, основная и дочерняя)?

Можно ли в одном архиве отправить файлы для плат разного типа (например, основная и дочерняя)? Нет, это не рекомендуется. Каждый отдельный проект (уникальная плата) должен быть представлен в отдельном

198. Нужно ли прикладывать отдельные файлы для электротестирования (electrical test) платы?

Нужно ли прикладывать отдельные файлы для электротестирования (electrical test) платы? Для стандартного тестирования на обрыв/короткое замыкание (аналоговый тест, flying probe) дополнительные файлы не

199. Какой формат файлов для BOM и Pick&Place является предпочтительным?

Какой формат файлов для BOM и Pick&Place является предпочтительным? Предпочтительные форматы: BOM (Bill of Materials): *.xlsx (Microsoft Excel) или *.csv с разделителями-запятыми. Pick&Place (файл

200. Как предоставить файлы для изготовления гибкой или гибко-жёсткой платы (ГПП/ГЖПП)?

Как предоставить файлы для изготовления гибкой или гибко-жёсткой платы (ГПП/ГЖПП)? Помимо стандартного комплекта Gerber-файлов, для ГПП/ГЖПП необходимо предоставить: Сборочный чертёж (assembly d

Результаты поиска 181 — 200 из 324