Поиск по разделу ЧаВо о печатных платах и монтаже

Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:

161. Какой минимальный диаметр фрезы вы используете для обработки контура?

Какой минимальный диаметр фрезы вы используете для обработки контура? Стандартный минимальный диаметр концевой фрезы — 0.8 – 1.0 мм. Это определяет минимальный радиус во внутренних углах 0.4 – 0.5 мм.

162. Какова точность фрезерования контура платы?

Какова точность фрезерования контура платы? Стандартный допуск на фрезеровку контура составляет ±0.15 мм. Для требований повышенной точности (например, ±0.1 мм или под жёсткий квалитет) необходим инди

163. Какова точность позиционирования при скрайбировании — относительно края платы или скрайбов?

Какова точность позиционирования при скрайбировании — относительно края платы или скрайбов? Позиционирование и контроль глубины реза при скрайбировании осуществляются относительно поверхности самой пл

164. Для чего используется скрайбирование «на разлом»?

Для чего используется скрайбирование «на разлом»? Скрайбирование «на разлом» (break-away scoring) специально проектируется для лёгкого ручного разделения плат после монтажа без использования дополните

165. Можно ли выполнить скрайбирование только с одной стороны платы?

Можно ли выполнить скрайбирование только с одной стороны платы? Да, можно. Это называется одностороннее скрайбирование и применяется, например, для создания отрывной технологической площадки (break-of

166. Какие методы разделения плат из панели (depanelization) вы применяете?

Какие методы разделения плат из панели (depanelization) вы применяете? Основные методы: Фрезеровка (routing). Стандартный и точный метод, оставляет гладкий край. Рекомендуется для большинства пла

167. Можно ли заказать монтаж компонентов на плату с открытыми (незаполненными) переходными отверстиями под BGA?

Можно ли заказать монтаж компонентов на плату с открытыми (незаполненными) переходными отверстиями под BGA? Категорически не рекомендуется. Открытые или просто замаскированные (tented) отверстия под п

168. При попарном прессовании многослойных плат отверстия автоматически заполняются смолой? Как это проконтролировать?

При попарном прессовании многослойных плат отверстия автоматически заполняются смолой? Как это проконтролировать? При прессовании смола из препрега (prepreg) может затекать в отверстия, но это не явля

169. Если на плате много переходных отверстий, будет ли медь заливаться внутрь при гальванике?

Если на плате много переходных отверстий, будет ли медь заливаться внутрь при гальванике? Нет, при стандартном гальваническом процессе медь осаждается только на стенки отверстий, образуя «бочку» (barr

170. Какие варианты защиты переходных отверстий (via treatment) доступны при изготовлении плат у вас?

Какие варианты защиты переходных отверстий (via treatment) доступны при изготовлении плат у вас? Основные варианты: Тентирование маской (стандарт). Заполнение диэлектрическим компаундом и закрытие мас

171. Какую максимальную толщину меди (finished copper weight) вы можете обеспечить на внешних слоях?

Какую максимальную толщину меди (finished copper weight) вы можете обеспечить на внешних слоях? Помимо стандартных толщин (1-2 oz, 35-70 мкм), доступно нанесение утолщённой меди (heavy copper) — до 6

172. Что такое последовательные переходные отверстий (via-in-pad on different layers) и как их обозначать?

Что такое последовательные переходные отверстий (via-in-pad on different layers) и как их обозначать? Это структура глухих и скрытых отверстий, соединяющих определённые слои (например, 1-2, 2-3, 3-4 в

173. Изготавливаете ли вы платы с использованием технологии «Any Layer» (каждый слой HDI)?

Изготавливаете ли вы платы с использованием технологии «Any Layer» (каждый слой HDI)? Да, технология последовательного построения слоёв с лазерными глухими отверстиями (Any Layer HDI) доступна. Она по

174. Можно ли в гибких платах размещать компоненты BGA с мелким шагом (0.4, 0.5 мм) с переходными отверстиями в площадках?

Можно ли в гибких платах размещать компоненты BGA с мелким шагом (0.4, 0.5 мм) с переходными отверстиями в площадках? Технологически это возможно, но требует особого подхода. Для BGA на гибких платах

175. Проводите ли вы лазерное сверление (laser drilling) для микроотверстий?

Проводите ли вы лазерное сверление (laser drilling) для микроотверстий? Да, для изготовления глухих микроотверстий (blind vias) малого диаметра (менее 0.15 мм) применяется технология лазерного сверлен

176. Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия?

Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия? Да, такое требование есть. Для обеспечения надёжности полуотверстия и предотвращения затекани

177. Какой минимальный гарантийный поясок (annular ring) требуется для металлизированных отверстий?

Какой минимальный гарантийный поясок (annular ring) требуется для металлизированных отверстий? Минимальный гарантийный поясок — это технологический параметр. Стандартное значение — 0.10 мм для внешних

178. Что такое «голые» контактные площадки (bare copper) и когда их применяют?

Что такое «голые» контактные площадки (bare copper) и когда их применяют? «Голыми» называют площадки без финишного покрытия (только медь с паяльной маской по контуру). Они применяются в основном для в

179. Какое финишное покрытие рекомендуется для плат с компонентами BGA?

Какое финишное покрытие рекомендуется для плат с компонентами BGA? Для компонентов BGA, особенно с мелким шагом, обязательно требуется планарное покрытие. Иммерсионное золото (ENIG) является отраслевы

180. Есть ли ограничения по применению покрытия ПОС-63 (HASL) для определённых материалов?

Есть ли ограничения по применению покрытия ПОС-63 (HASL) для определённых материалов? Да, ограничения есть. Например, покрытие ПОС-63 не рекомендуется и обычно не применяется для высокочастотных матер

Результаты поиска 161 — 180 из 324