Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска…

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому…

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять…

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное…

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу…

На сегодняшний день одно-, двух- и четырехстрочные знакосинтезирующие жидкокристаллические индикаторы активно используются в микроконтроллерных…

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и…

Исследовательская научная группа преподавателей и студентов из университета Огайо не так давно закончила создание «суперкомпьютера» на основании…

Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения…

Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов,…