Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Огнестойкость материалов печатных плат

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com),…

Далее

Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 4

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с…

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 3

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы…

Далее

Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 2

Методы панелизации

Разработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно…

Далее

Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы!

День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны.

Далее

Технологические материалы для высокотемпературных микросхем.

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 1

Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных…

Далее
Задать вопрос Новости

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…

Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…