Новые 16-разрядные платы ввода от Spectrum Instrumentation.

Компания Spectrum Instrumentation разработала новую серию 16-разрядных плат ввода, имеющих PCIe интерфейс. Сравнивая данные платы с предыдущим…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 4

Отверстие-в-площадке и короткая длина отверстий

В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1…

Далее

Абразив спешит на помощь. Первая российская установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей».

Удаление влагозащитного покрытия с поверхности печатного узла является важным технологическим процессом на современных предприятиях, изготавливающих…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 3

Перекрестные помехи между двумя или более сетями

Миниатюризация HDI обеспечивает более короткую длину межсоединений, и если используется материал с…

Далее

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 2

Подробнее о целостности сигнала и HDI электрической эффективности .Информация для этого раздела была предоставлена такими экспертами, как доктор Эрик…

Далее

3D-печать по технологии MOVINGlight®: выгода для производства

Современную промышленную сферу невозможно сегодня представить без аддитивных технологий. Времена единичных экспериментов с 3-D печатью прошло и…

Далее

Новая термопаста от Chomerics.

Новая термопаста TC50 от Chomerics имеет непревзойдённое качество и предназначена для теплоотвода от горячих электронных компонентов, корпусов и…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 1

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы…

Далее

Самые компактные конденсаторы в корпусах 0,25 х 0,125 х 0,125 мм.

Компания Kyocera разработала самые маленькие керамические многослойные конденсаторы (MLCC), имеющие габариты 0,25 х 0,125 х 0,125 мм., включая корпус.…

Далее
Задать вопрос Новости

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…