Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в…

Далее

«Росэлектроника» запустила изготовление первых отечественных СВЧ-трактов для спутников

Холдинг «Росэлектроника» объявил о запуске в производство первых российских элементов волноводных трактов для спутниковых платформ, которые…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание…

Далее

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на…

Далее

Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.

Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии,…

Далее
Задать вопрос Новости

Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они  меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…

Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…

Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят…

Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…

Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…

Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.

На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…