Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 2

Подробнее о целостности сигнала и HDI электрической эффективности .Информация для этого раздела была предоставлена такими экспертами, как доктор Эрик…

Далее

3D-печать по технологии MOVINGlight®: выгода для производства

Современную промышленную сферу невозможно сегодня представить без аддитивных технологий. Времена единичных экспериментов с 3-D печатью прошло и…

Далее

Новая термопаста от Chomerics.

Новая термопаста TC50 от Chomerics имеет непревзойдённое качество и предназначена для теплоотвода от горячих электронных компонентов, корпусов и…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 1

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы…

Далее

Самые компактные конденсаторы в корпусах 0,25 х 0,125 х 0,125 мм.

Компания Kyocera разработала самые маленькие керамические многослойные конденсаторы (MLCC), имеющие габариты 0,25 х 0,125 х 0,125 мм., включая корпус.…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 2

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные…

Далее

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology.

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology в корпусах 0402, 0603 и 0805 обладают наибольшей рассеиваемой мощностью и имеют…

Далее

Календарь выставок рынка электроники на 2018 год

ВНИМАНИЕ! На сайте размещён новый календарь выставок рынка электроники на 2018 г.

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 1

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и…

Далее
Задать вопрос Новости

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…

Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…