Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой.…

Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более…

Эффект квантового туннелирования заключается в том, что при ширине изолирующего промежутка менее 3 нанометров электроны могут свободно «перепрыгивать»…

А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд B 6.3 (павильон G в Expoforum) в рамках XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ВЫСТАВКИ ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И…

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей…

Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и…

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области…

Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение" состоится 18-20 сентября. Приглашаем посетить наш стенд А2.6 в Expoforum павильон F.

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями.…