Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Электронные устройства новейшего типа будут основаны на феррите висмута.

В основе современных изделий РЭА лежат токопроводящие материалы, которые доставляют поток электронов на нужный участок. Данные проводники необходимо…

Далее

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 1

Недавно редактор журнала Энди Шонесси обратился ко мне с просьбой: Не хотел бы ты написать на тему отверстий? Я подумал, тема сложная и в ней много…

Далее

Компания IBM создала новую технологию, позволяющую разместить 30 миллиардов транзисторов на чип, размером не более ногтя.

Длина канала и затвора (управляющего электрода) транзисторов, расположенных на современных маленьких чипах, составляет всего 10 нанометров. Однако…

Далее

Вся правда об отверстиях

Для такой простой структуры, отверстие печатной платы, конечно, возбуждает больше любопытства, чем его доля интриги.

Отверстия - это одна из тем,…

Далее

Новейший способ прямой печати металлом станет основой для гибкой электроники!

Создана технология при помощи которой стало возможным использование разных видов металлических сплавов на основаниях разнообразного типа.…

Далее

Огнестойкость материалов печатных плат

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com),…

Далее

Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 4

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с…

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 3

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы…

Далее
Задать вопрос Новости

Новая разработка в сфере производства электроники открывает перспективы для создания устройств нового поколения, включая системы сверхскоростной…

В Санкт-Петербургском государственном электротехническом университете «ЛЭТИ» представили лабораторный макет перспективного фотонного радара. Эта…

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…