Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:
241. В чём разница между нормированной диэлектрической проницаемостью (Dk) и значением для расчётов в САПР?  
В чём разница между нормированной диэлектрической проницаемостью (Dk) и значением для расчётов в САПР? Нормированная Dk (Nominal Dk) — это справочное значение материала на определённой частоте, предос  
242. Какое минимальное расстояние должно быть между двумя линиями шелкографии (legend)?  
Какое минимальное расстояние должно быть между двумя линиями шелкографии (legend)? Минимальное расстояние между двумя элементами шелкографии, а также между шелкографией и краем вскрытия паяльной маски  
243. Что такое «апертура» в контексте проектирования печатных плат?  
Что такое «апертура» в контексте проектирования печатных плат? В данном контексте апертура (aperture) — это геометрический примитив (круг, прямоугольник, контур) в Gerber-файле, который определяет фор  
244. Должно ли переходное отверстие иметь площадку на внутреннем слое, если оно в этом слое не имеет контакта?  
Должно ли переходное отверстие иметь площадку на внутреннем слое, если оно в этом слое не имеет контакта? Нет. На внутренних слоях контактная площадка (pad) формируется только в месте электрического с  
245. Какой минимальный радиус скругления для внутренних углов контура платы?  
Какой минимальный радиус скругления для внутренних углов контура платы? Рекомендуемый минимальный радиус — 0.5 мм. Это связано с использованием концевой фрезы круглого сечения при обработке контура. Р  
246. Какое должно быть расстояние от края печатной платы до печатного проводника?  
Какое должно быть расстояние от края печатной платы до печатного проводника? Это минимальный зазор до края платы (edge clearance). Он требуется для предотвращения повреждения проводника при механическ  
247. Есть ли польза от каплевидных переходов в площадках (teardrops)?  
Есть ли польза от каплевидных переходов в площадках (teardrops)? Да. Каплевидное утолщение в месте соединения дорожки (trace) и контактной площадки (pad) или переходного отверстия (via) повышает механ  
248. В чём разница между гарантийным пояском (annular ring) для переходного отверстия (via) и для контактной площадки (pad)?  
В чём разница между гарантийным пояском (annular ring) для переходного отверстия (via) и для контактной площадки (pad)? Гарантийный поясок — это минимальная гарантированная ширина кольца меди вокруг о  
249. Что такое параметр «Отступ от металлизированного отверстия на внутренних слоях» и зависит ли он от наличия площадки?  
Что такое параметр «Отступ от металлизированного отверстия на внутренних слоях» и зависит ли он от наличия площадки? Это габаритный зазор (anti-pad или clearance hole) между проводником внутреннего сл  
250. К чему нужно делать привязку контактной площадки элемента для автоматического монтажа?  
К чему нужно делать привязку контактной площадки элемента для автоматического монтажа? В файле размещения (Pick-and-Place) точка отсчёта (origin) для каждого компонента должна быть задана в его геомет  
251. Какие рекомендации по размерам контактных площадок (pad) для пассивных компонентов 0603, 0402?  
Какие рекомендации по размерам контактных площадок (pad) для пассивных компонентов 0603, 0402? Для серийного производства рекомендуется придерживаться стандарта IPC-7351. Размеры площадок по этому ста  
252. Нужно ли точно прорабатывать структуру слоёв (stack-up) платы при разработке?  
Нужно ли точно прорабатывать структуру слоёв (stack-up) платы при разработке? Да. Проработка стека слоёв необходима для: Расчёта и соблюдения волнового сопротивления (импеданса) линий. Минимизации пер  
253. Нужно ли для площадок внутри полигона прописывать в CAD зазор?  
Нужно ли для площадок внутри полигона прописывать в CAD зазор? Да, это требуется. Для SMD-компонентов, чьи площадки находятся внутри полигона (чаще всего земляного), необходимо задавать тепловой зазор  
254. Можно ли использовать для упаковки тару заказчика?  
Можно ли использовать для упаковки тару заказчика? Да, упаковка в тару заказчика возможна. Для этого необходимо предоставить чёткие технические требования к упаковке и упаковочные материалы. Работы вы  
255. Каков порядок действий, если нужна индивидуальная упаковка или оснастка?  
Каков порядок действий, если нужна индивидуальная упаковка или оснастка? Разработка индивидуальной упаковки — отдельная инженерная услуга. Если ваш блок имеет нестандартную конфигурацию, тяжёл или хру  
256. Какой вид стандартной упаковки вы рекомендуете для печатных плат и для готовых блоков?  
Какой вид стандартной упаковки вы рекомендуете для печатных плат и для готовых блоков? Вид упаковки выбирается индивидуально, но есть стандартные подходы: Для печатных плат без компонентов — анти  
257. Что нужно иметь при себе для получения заказа на складе в Санкт-Петербурге?  
Что нужно иметь при себе для получения заказа на складе в Санкт-Петербурге? Для получения заказа со склада А-КОНТРАКТ в Санкт-Петербурге необходимо: Паспорт или иной документ, удостоверяющий личность.  
258. Как происходит передача груза и получение трек-номера?  
Как происходит передача груза и получение трек-номера? После готовности заказа к отгрузке и упаковки он передаётся на склад логистики. Менеджер согласует с вами детали отправки, формирует сопроводител  
259. Кто несёт ответственность за груз во время транспортировки?  
Кто несёт ответственность за груз во время транспортировки? Ответственность за сохранность груза в пути несёт выбранная транспортная компания в соответствии с её тарифом и правилами перевозки. Мы со с  
260. Оформляете ли вы доставку «до двери» и «до пункта выдачи»?  
Оформляете ли вы доставку «до двери» и «до пункта выдачи»? Да, доступны оба варианта. Вы можете выбрать удобный для вас способ получения: доставка «до двери» по указанному адресу или доставка «до пунк  
Результаты поиска 241 — 260 из 324
Задать вопрос Новости

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.