Поиск по вопросам и ответам

324 найдено:
221. Какие файлы нужны для заказа монтажа компонентов?  
Какие файлы нужны для заказа монтажа компонентов? Для расчёта и выполнения монтажа требуется: Бланк заказа на монтаж электронных блоков Спецификацию устанавливаемых компонентов в одном из следующих фо  
222. Какие файлы необходимо предоставить для изготовления печатных плат?  
Какие файлы необходимо предоставить для изготовления печатных плат? Минимально необходимый комплект включает: Файлы проекта печатной платы в формате Gerber. Файлы сверловки в формате Exellon Бланк зак  
223. Возможно ли производство топологии с точностью ±20 мкм, ±10 мкм?  
Возможно ли производство топологии с точностью ±20 мкм, ±10 мкм? Возможность производства плат с указанными допусками (±20 мкм, ±10 мкм) на ширину проводников, влияние данной опции на стоимость и техн  
224. Есть ли возможность отследить выполнение моего заказа он-лайн?  
Есть ли возможность отследить выполнение моего заказа он-лайн? На текущий момент компания не использует систему «Личных кабинетов». Вся коммуникация, запрос расчётов и оформление заказов происходят че  
225. Как подготовить проект к передаче на монтаж компонентов (DFA - Design for Assembly)?  
Как подготовить проект к передаче на монтаж компонентов (DFA - Design for Assembly)? Ключевые шаги подготовки: Проверить соответствие посадочных мест (footprints) стандарту IPC-7351 и/или внутренним р  
226. Какой минимальный радиус закругления технологических вырезов (internal cutout) на печатных платах?  
Какой минимальный радиус закругления технологических вырезов (internal cutout) на печатных платах? Минимальный радиус во внутренних углах любого технологического выреза, так же как и у внешнего контур  
227. На что обратить внимание, чтобы получить максимально дешёвые гибко-жёсткие платы (ГЖПП) на этапе проектирования?  
На что обратить внимание, чтобы получить максимально дешёвые гибко-жёсткие платы (ГЖПП) на этапе проектирования? Основные рекомендации по снижению стоимости ГЖПП на этапе проектирования: Минимизироват  
228. Какое минимальное расстояние должно быть между двумя металлизированными полуотверстиями (castellated holes) на торце платы?  
Какое минимальное расстояние должно быть между двумя металлизированными полуотверстиями (castellated holes) на торце платы? Расстояние между краями двух соседних полуотверстий (edge-to-edge) должно бы  
229. Какой минимальный зазор металлизированного проводника до края платы (edge clearance) для плат без металлизации кромки?  
Какой минимальный зазор металлизированного проводника до края платы (edge clearance) для плат без металлизации кромки? Для стандартных плат без металлизации кромки (edge plating) минимальное расстояни  
230. Что лучше с точки зрения постоянства импеданса дифференциальных пар: ГЖПП или ГПП с жёстким усилителем (stiffener)?  
Что лучше с точки зрения постоянства импеданса дифференциальных пар: ГЖПП или ГПП с жёстким усилителем (stiffener)? Для строгого контроля импеданса предпочтительнее гибко-жёсткая плата (ГЖПП). В ГЖПП  
231. Как правильно указать в проекте требование о сквозной нумерации (unique serialization) плат в партии?  
Как правильно указать в проекте требование о сквозной нумерации (unique serialization) плат в партии? Требование о нанесении сквозной нумерации необходимо отметить в Бланке заказа. В файлах проектиров  
232. Если в Gerber-файлах не отправить стек слоёв (stack-up), в каком порядке они будут собраны?  
Если в Gerber-файлах не отправить стек слоёв (stack-up), в каком порядке они будут собраны? При отсутствии явно указанного stack-up файла технические специалисты выполнят сборку внутренних слоёв в том  
233. Для чего нужна паяльная маска на двусторонних и многослойных платах?  
Для чего нужна паяльная маска на двусторонних и многослойных платах? Паяльная маска (solder mask) выполняет несколько ключевых функций: Защита от пайки. Предотвращает замыкание между соседними пр  
234. Можно ли в проекте использовать переходные отверстия диаметром больше 0.5 мм?  
Можно ли в проекте использовать переходные отверстия диаметром больше 0.5 мм? Да, использование переходных отверстий (via) с диаметром сверления более 0.5 мм допустимо. Это часто применяется для силов  
235. Есть ли требования по минимальному расстоянию от шелкографии до контактной площадки (pad) или до края маски (mask opening)?  
Есть ли требования по минимальному расстоянию от шелкографии до контактной площадки (pad) или до края маски (mask opening)? Да, требования существуют для предотвращения наезда краски на места пайки. Р  
236. Какой минимальный размер может быть у переходного отверстия (via)?  
Какой минимальный размер может быть у переходного отверстия (via)? Минимальный диаметр сверления переходного отверстия является ключевым технологическим параметром. Например, для стандартных процессов  
237. Как правильно обозначить область для фрезеровки паза или кармана на глубину?  
Как правильно обозначить область для фрезеровки паза или кармана на глубину? Область фрезерования на глубину (routed cavity или milled slot) должна быть указана на отдельном механическом слое (mechani  
238. Можно ли спроектировать крепёжные отверстия в форме шестигранника?  
Можно ли спроектировать крепёжные отверстия в форме шестигранника? Да, фрезерование некруглых отверстий, включая шестигранные, технологически возможно. Однако важно учитывать, что минимальный размер в  
239. Каков минимальный зазор между контактной площадкой и защитной паяльной маской (solder mask clearance)?  
Каков минимальный зазор между контактной площадкой и защитной паяльной маской (solder mask clearance)? Стандартное требование — зазор 0.05–0.1 мм (так называемый solder mask expansion или clearance) м  
240. Какие преимущества даёт несимметричная структура слоёв (stack-up)?  
Какие преимущества даёт несимметричная структура слоёв (stack-up)? Несимметричный стек позволяет решить такие задачи как: Оптимизация импеданса. Корректировка ширины проводников сигнальных слоёв, расп  
Результаты поиска 221 — 240 из 324
Задать вопрос Новости

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.