Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым…

Компания CST, ведущий разработчик программного обеспечения для проведения трехмерного электромагнитного моделирования, объявила о выходе студенческой…

Аукцион Кристи'c проводит он-лайн торги персонального компьютера Apple-1, тогда как и другой собственник пытается извлечь выгоду из интереса к…

Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.

Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди.

Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость…

Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.

Компания Litecool запустила производство светодиодных сборок с вертикальной ориентацией, заменившей используемую до сих пор горизонтальную ориентацию.

Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны…

Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного…