Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя,…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 21: Бережливое производство.

Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 20: Бережливое производство.

Производство с нулевыми дефектами (ZDM)

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 19: Бережливое производство.

Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и…

Далее

Уровни корпусирования электроники

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных…

Далее

С 25-ым Днем Рождения, HAL!

Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 18: количественные показатели и анализ размерностей

После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик.

Далее
Задать вопрос Новости

Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…

Рост популярности облачных вычислений и систем искусственного интеллекта стимулирует увеличение объёмов передаваемых данных. Как следствие, повышается…

Роскосмос предложил включить создание и запуск транспортных аппаратов с ядерными энергетическими установками в число ключевых проектов долгосрочной…

Исследователи из Принстонского университета объединили живые клетки мозга и современную электронику в едином трёхмерном устройстве. Как сообщается в…

А-КОНТРАКТ представит решения для производства электроники для БПЛА и авиационно-космической отрасли на выставке ДРОНЭКСПО-2026.

Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они  меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…

Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…