Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 2

Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.

Далее

Новая технология компании Litecool позволяет втрое снизить тепловое сопротивление светодиодных сборок

Компания Litecool запустила производство светодиодных сборок с вертикальной ориентацией, заменившей используемую до сих пор горизонтальную ориентацию.

Далее

Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 1

Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: согласование параметров платы в процессе производства

Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного…

Далее

Следующий этап развития формата Gerber: вложенные повторения с шагом

Компания Ucamco предлагает расширить формат Gerber таким образом, чтобы он стал более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями.

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинцового припоя

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинц

Покрытие оловом может спонтанно создавать нити, так называемые «перемычки» или «усики» (от англ. Whiskers – бакенбарды, усы), которые могут стать…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия

Инженер - проектировщик печатных плат - не должен до тонкостей знать величину средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: выбор базового материала.

При реализации каждого проекта по созданию электронного блока разработчику приходится отвечать на многочисленные вопросы.

Далее

IPC-A-610: Что нового с Rev F?

IPC генерирует множество спецификаций, относящихся к производству печатных плат, процессам монтажа и критериям проверки. Цель данной статьи – описать,…

Далее
Задать вопрос Новости

Предотвращение проблем целостности сигнала (Signal Integrity) на печатной плате является довольно сложной задачей для современных проектировщиков. Для…

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…