Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 1

Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: согласование параметров платы в процессе производства

Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного…

Далее

Следующий этап развития формата Gerber: вложенные повторения с шагом

Компания Ucamco предлагает расширить формат Gerber таким образом, чтобы он стал более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями.

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинцового припоя

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинц

Покрытие оловом может спонтанно создавать нити, так называемые «перемычки» или «усики» (от англ. Whiskers – бакенбарды, усы), которые могут стать…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия

Инженер - проектировщик печатных плат - не должен до тонкостей знать величину средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: выбор базового материала.

При реализации каждого проекта по созданию электронного блока разработчику приходится отвечать на многочисленные вопросы.

Далее

IPC-A-610: Что нового с Rev F?

IPC генерирует множество спецификаций, относящихся к производству печатных плат, процессам монтажа и критериям проверки. Цель данной статьи – описать,…

Далее

Понятие DFM и его роль в проектной схеме печатной платы

DFM, DRC, DFF, DFA, DF что это? Все эти термины ежедневно используются в мире разработки печатных плат в контексте производственного анализа и…

Далее

Эффективный радиус развязки

Схемы разводки питания (PDN) становятся очень важной темой. Многие разработчики обнаруживают, что проектирование должным образом поставщиков питания и…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.