Автор: Лео Ламберт (Leo Lambert) EPTAC
Общие сведения
Почему создаются новые пересмотренные доработки? Неужели IPC не может просто обновить существующие редакции? Кто определяет, какие изменения должны произойти и кто одобряет эти изменения? Почему они не могут сделать изменения для всех доступных новых технологий? И самый лучший вопрос: Почему у моего продукта есть какие-то условия, которые не прописаны в документах и спецификациях?
Попытка ответить на все эти вопросы, взяв только один документ, 610, предоставит покупателям, пользователям и производителям возможность увидеть, откуда возникают эти документы и как они работают вместе для апгрейда существующих продуктов, и улучшают качество этих продуктов.
Каждые пять лет создается новая редакция всех спецификаций IPC. Это касается всех одобренных ANSI документов. Так как многие IPC были одобрены ANSI, они должны быть изучены и обновлены на регулярной основе, в нашем случае через пять лет. Существует множество последствий от выпуска новых редакций. Они включают, но не ограничены этим: переговоры по контракту, покупка новых спецификаций, развитие новых сертификационных тренинговых программ для обеспечения требований этих документов для специалистов и тренеров. Это все выполняется на встречах IPC, проходящих каждые полгода, а также за счет участия в групповых целевых встречах, где представляется вся новая информация, принимаются комментарии для исправления недостатков существующей редакции, и анализируется вся конфликтная информация для удостоверения в том, что все дополнительные документы согласуются и учитывают данную информацию.
Тогда, когда вся информация проанализирована и принята комитетом, черновой вариант отправляется в IPC для анализа и комментариев. Еще раз проводится обзор и дискуссия по возникшим комментариям, и затем создается другой черновик, процесс повторяется до тех пор, пока все комментарии не будут приняты, после чего новый документ публикуется.
Создание апдейта документов проводится в аналогичной манере, и если комментарии кажутся критичными, то период обзора сокращается для увеличения скорости цикла одобрения, и затем документы публикуются для пользователей. Это относительно быстрый процесс, так как он касается только критических моментов в основном тексте документа.
Итак, что же определяет изменения? Во-первых, комментарии пользователей, которые те размещают на листе комментариев на обратной стороне каждой IPC спецификации. Во-вторых, предложения от производителей компонентов по новым компонентам, представленных для приложений с новыми технологиями. И наконец, исправления, необходимые из-за редакторских или технических ошибок в существующих документах.
Введение в Изменения 610
Ниже приведены изменения в Rev F IPC- A-610 относительно Rev E.
Среди выполненных изменений есть некоторые, которые не нуждаются в инспекции продукта, но требуют определенных умений операторов/инспекторов. Например, первое значительное изменение – содержание документа, где мы добавили положение «…этот стандарт не предлагает критерии для оценок поперечного сечения», так как это создаст ситуацию дефектного анализа, что не является целью данного документа, так как это документ инспектирования. Затем мы добавили положение о требованиях к профессионализму персонала для отражения вопросов совместного действия с документом J-STD-001. В раздел ESD была включена информация из ANSI/ESD-S-20.20 и других ESD документов, имеющих к этому отношение.
Глава 4 была модифицирована с целью обсудить механический момент, который является новым включением в документ, включая трассировку, радиус кривизны и использование кабельной стяжки.
Глава 6 обсуждает важность зачистки проводов и не причинение вреда изоляции и жилам проводов. Таблицы 6-10 были переработаны с целью создания более качественных критериев при использовании проводов менее, чем 30 AWG. Так же были сделаны изменения в разделе штампованного оборудования для клеммной базы в отношении разделения заземления, что было включено для того, чтобы убедиться, что клеммы на плате были зафиксированы.
Глава 7 обсуждает адгезионное соединение компонентов и насколько приемлемо, если/когда адгезия находится под компонентом. Важная часть данной главы 7.3.5 Отверстия с поддержкой – Припой, где приведены критерии для наполнения припоем покрытых сквозных отверстий с припоем для компонентов с более, чем 14 выводами. Когда это было добавлено в документ, раздел для менее, чем 14 выводов, был выброшен, и из-за этой ошибки поправка была внесена в редакцию для исправления данной проблемы. Когда это сделано, рекомендуется продолжать использовать критерии Rev E. В разделе 7.5.6 Паяный навесной монтажный провод, этот вопрос расширен до монтажа таких проводов на зоны заземления и поверхностно-монтируемых компонентов для таких типов паяных соединений, которые создаются при прикреплении навесных монтажных проводов к платам.
Глава 8 касается адгезии и меняет критерии покрытия компонентов при применении адгезии, а также меняет определение низко-профильных компонентов на пластиковые компоненты, где припою позволено наползать на вывод и касаться корпуса компонента. Этот критерий был в 610 как минимум в последних четырех редакциях, поэтому для того, чтобы сделать его менее неоднозначным из-за количества новых компонентов, было решено ввести различие между пластиком и другими материалами корпусов, используемых для производства компонентов. Кроме того, так как эта глава о поверхностно-монтируемых компонентах, есть изменения в требованиях Класса 3 для чип-компонентов по минимальному конечному покрытию, расширяющие определение биллбординга и его способность использовать чип-компоненты определенных размеров.
Также есть новые требования к паяным заряженным окончаниям, которые являются соединенным в стык компонентом, который был представлен для использования в продуктах Класса 3. Хотя споры до сих пор продолжаются, это новый компонент, который может в конечном итоге использоваться для продуктов Класса 3. Критерий наличия пустот в BGA был изменен с 25 до 30%, также обсуждаются пустоты типа «шампанское» в интерфейсе шариков BGA, которые могут влиять на надежность продукта, если о них не позаботиться. Критерии для нижнего термального слоя были также расширены для уточнения требований. Наконец, был добавлен критерия для «Р»-типа окончаний, также новый представленный компонент, который применяется путем сдвига его на край печатной платы и пайки окончаний на обеих сторонах платы.
Раздел 10 был изменен с целью привести его в соответствие с IPC-A-600, Приемлемость Печатных плат.
Если вы хотите поучаствовать в разработке стандартов IPC таких как IPC-A-610, комитет по стандартам всегда рад новым волонтерам. Зайдите на сайт EPTAC website для получения большей информации о IPC-A-610 и другим вопросам.
Лео Ламберт (Leo Lambert) – вице-президент SAjfc и технический директор тренинговой компании EPTAC
Источник: http://iconnect007.uberflip.com/i/525318-pcbd-june2015/16