«Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов

Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6

6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы,…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

 

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 4

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество…

Далее

Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь.…

Далее

Стало возможно соединить напрямую сверхпроводники и полупроводники при помощи нового интерфейса

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников -…

Далее
Задать вопрос Новости

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…

В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…

Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…