Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

«Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов

Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6

6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы,…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

 

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 4

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество…

Далее

Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь.…

Далее

Стало возможно соединить напрямую сверхпроводники и полупроводники при помощи нового интерфейса

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников -…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…