Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов.

6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы,…

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь…

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного…

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество…

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального…

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь.…

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников -…