Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Оценка надежности реболлинговых BGA компонентов

Описан эксперимент, в котором бессвинцовые BGA были подвержены процессу реболлинга с SnPb шариками, а затем была проведена всесторонняя оценка…

Далее

Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 3.

Более того, импеданс определяется соотношением ширины дорожки и зазора, то есть размер снижения возможен без ограничений, единственным наказанием…

Далее

Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 2.

Теория бозонных струн требует 26 измерений. Она описывает частицу Бозон Хиггса, недавно открытую в ускорителе частиц в большом адронном коллайдере…

Далее

Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 1.

Классический копланарный волновод (CPW) сформирован полосой микрополоскового проводника, отделенного от пары слоев заземления, все на том же слое,…

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 3

Производство стеклянных интерпозеров

Далее

Приглашаем посетить наш стенд D3-11 на Международном авиационно-космическом салоне МАКС 2017 !

Международный авиационно-космический салон МАКС 2017 пройдёт с 18 по 23 июля 2017 г. в г. Жуковский, Московской области.

 

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 2

Решения 3D Корпус-на-Корпусе (РоР) для неоднородных устройств

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…