Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 1

Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных…

Далее

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также…

Далее

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких…

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

А-КОНТРАКТ презентует на выставке ЭкспоЭлектроника многоступенчатую систему контроля качества изделий РЭА.

Первым и пока единственным контрактным производителем электроники с возможностью проведения внутрисхемного тестирования стал А-КОНТРАКТ. В конце 2017…

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев;…

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 2

Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.

И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных,…

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 1

Организация промышленного производства превращается в «цифровую инженерию», заменит ли автоматизированная фабрика живых рабочих? Это явление не новое.…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…