Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 1

Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных…

Далее

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также…

Далее

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких…

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

А-КОНТРАКТ презентует на выставке ЭкспоЭлектроника многоступенчатую систему контроля качества изделий РЭА.

Первым и пока единственным контрактным производителем электроники с возможностью проведения внутрисхемного тестирования стал А-КОНТРАКТ. В конце 2017…

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев;…

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 2

Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.

И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных,…

Далее

Я робот, НЕТ. Часть 1

Организация промышленного производства превращается в «цифровую инженерию», заменит ли автоматизированная фабрика живых рабочих? Это явление не новое.…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.