Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Растущие перспективы печатной электроники. Часть 1

Печатная электроника, использующая проводящие чернила вместо литографии, начинает выходить из исследовательской фазы, а производители микросхем…

Далее

Ламинаты создают фундамент

На первый взгляд печатные платы кажутся простыми прямоугольниками, на которые нанесены замысловатые медные узоры. Но существует множество переменных,…

Далее

Краткий обзор рынка IPC

Отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. На нашем сайте Вы можете…

Далее

Ассоциация SEMI сообщает, что рынок материалов для изготовления полупроводников бьёт все рекорды.

Мировой рынок материалов, используемых при производстве полупроводниковых изделий, в 2018 году вырос по сравнению с 2017 годом на 10,6%.

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 8.

Файлы PC-D-356

Файл IPC-D-356[9-24] – это список соединений, используемый для отчета по точкам тестирования и очень рекомендуется как стандарт для…

Далее

Nexperia представила самые маленькие логические микросхемы в сфере автоэлектроники.

Компания Nexperia сообщила о том, что требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100 теперь удовлетворяют около 20-ти логических компонентов в…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 7.

Файлы отчетов по точкам тестирования

Когда ваша печатная плата произведена, должна быть проведена внутрисхемная проверка [9-19] (ICT) для обнаружения…

Далее

Исследователи из МГУ выяснили, что кремниевые наноструктуры могут изготавливаться с меньшей токсичностью.

Кремниевые наноструктуры нашли широкое применение во многих отраслях науки и промышленности: в электронике, биомедицине, оптоволоконной оптике,…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.