5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно…

Далее

Отечественные суперконденсаторы будут производиться на базе нового нанокомпозита.

В основу новой линейки полупроводниковых нанокомпозитов легли оксиды металлов и графена – такое решение нашёл научный коллектив, включающий учёных из…

Далее

Электроника для открытого космоса: испытания в экстремальных условиях

Исследователи из Самарского национального исследовательского университета имени академика С. П. Королёва разработали научную аппаратуру «Карбон-2»,…

Далее

Российские компоненты для отечественных оптических сенсорных систем и телекоммуникационного оборудования

Исследователи из НТИ «Фотоника» при ПГНИУ разрабатывают технологию и необходимое оборудование для производства активных компонентов фотонных…

Далее

Совмещение измерений, проводимых на пластине с помощью векторного анализатора электрических цепей и анализатора спектра в диапазоне частот до 110 ггц

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.

Далее

9 мая - День Победы

А-КОНТРАКТ поздравляет с праздником!

Далее

Стартует совместный проект МТУСИ и «Спектра» в области 5G технологий

Компания «Спектр» Госкорпорации Ростех совместно с Московским техническим университетом связи и информатики (МТУСИ) запускают проект по исследованиям…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…