Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно…

Далее

Отечественные суперконденсаторы будут производиться на базе нового нанокомпозита.

В основу новой линейки полупроводниковых нанокомпозитов легли оксиды металлов и графена – такое решение нашёл научный коллектив, включающий учёных из…

Далее

Электроника для открытого космоса: испытания в экстремальных условиях

Исследователи из Самарского национального исследовательского университета имени академика С. П. Королёва разработали научную аппаратуру «Карбон-2»,…

Далее

Российские компоненты для отечественных оптических сенсорных систем и телекоммуникационного оборудования

Исследователи из НТИ «Фотоника» при ПГНИУ разрабатывают технологию и необходимое оборудование для производства активных компонентов фотонных…

Далее

Совмещение измерений, проводимых на пластине с помощью векторного анализатора электрических цепей и анализатора спектра в диапазоне частот до 110 ггц

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.

Далее

9 мая - День Победы

А-КОНТРАКТ поздравляет с праздником!

Далее

Стартует совместный проект МТУСИ и «Спектра» в области 5G технологий

Компания «Спектр» Госкорпорации Ростех совместно с Московским техническим университетом связи и информатики (МТУСИ) запускают проект по исследованиям…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.