5 главных проблем устройств BGA. Часть 1

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к…

Далее

Теплоотвод от силовых приборов при SMT монтаже

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно…

Далее

Отечественные суперконденсаторы будут производиться на базе нового нанокомпозита.

В основу новой линейки полупроводниковых нанокомпозитов легли оксиды металлов и графена – такое решение нашёл научный коллектив, включающий учёных из…

Далее

Электроника для открытого космоса: испытания в экстремальных условиях

Исследователи из Самарского национального исследовательского университета имени академика С. П. Королёва разработали научную аппаратуру «Карбон-2»,…

Далее

Российские компоненты для отечественных оптических сенсорных систем и телекоммуникационного оборудования

Исследователи из НТИ «Фотоника» при ПГНИУ разрабатывают технологию и необходимое оборудование для производства активных компонентов фотонных…

Далее

Совмещение измерений, проводимых на пластине с помощью векторного анализатора электрических цепей и анализатора спектра в диапазоне частот до 110 ггц

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.

Далее

9 мая - День Победы

А-КОНТРАКТ поздравляет с праздником!

Далее

Стартует совместный проект МТУСИ и «Спектра» в области 5G технологий

Компания «Спектр» Госкорпорации Ростех совместно с Московским техническим университетом связи и информатики (МТУСИ) запускают проект по исследованиям…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…