Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Огнестойкость материалов печатных плат

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com),…

Далее

Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 4

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с…

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 3

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы…

Далее

Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 2

Методы панелизации

Разработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно…

Далее

Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы!

День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны.

Далее

Технологические материалы для высокотемпературных микросхем.

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…