Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Огнестойкость материалов печатных плат

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com),…

Далее

Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 4

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с…

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 3

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы…

Далее

Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 2

Методы панелизации

Разработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно…

Далее

Искренне поздравляем Вас с Днем Великой Победы!

День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны.

Далее

Технологические материалы для высокотемпературных микросхем.

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является…

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…