Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 6 Металлизация краев платы.

Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более…

Далее

Благодаря новому методу подавления эффекта квантового туннелирования транзисторы станут еще более миниатюрными.

Эффект квантового туннелирования заключается в том, что при ширине изолирующего промежутка менее 3 нанометров электроны могут свободно «перепрыгивать»…

Далее

Специализированная выставка «РосГазЭкспо»

А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд B 6.3 (павильон G в Expoforum) в рамках XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ВЫСТАВКИ ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат.Глава 5 Влияние толщины меди на структурах печатных плат

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей…

Далее

Разработки в области радиочипов, работающих в экстремальных условиях.

Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.2. Структуры отверстий

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

Далее

Современный финишный процесс иммерсионного серебрения

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области…

Далее

Специализированная выставка "Radel-2018"

Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение" состоится 18-20 сентября. Приглашаем посетить наш стенд А2.6 в Expoforum павильон F.

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.1. Структуры отверстий.

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями.…

Далее
Задать вопрос Новости

Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год. 

Отечественные учёные работают над созданием нового вида беспилотников. Это будут летающие грузовые БПЛА, которые найдут применение на нефтегазовых и…

В последние четыре года мы наблюдаем стремительный рост количества компаний, которые сосредоточили свои усилия на разработках нового аппаратного и…

С 15 по 17 апреля в КВЦ «Крокус Экспо» (Москва) состоится крупнейшая российская отраслевая выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будут…

В феврале этого года наша компания успешно прошла аудит представителей одного из ключевых заказчиков, крупной судостроительной компании. Результаты…

Желаем радостного настроения, солнечных весенних дней и искренних улыбок. Пусть Вам сопутствует успех, пусть удаётся всё то, к чему вы стремитесь.…

Рост объёмов производства современной электроники обуславливает увеличение спроса на пластины карбида кремния (SiC). Это особенно характерно для таких…