Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Подготовка производственных файлов. Часть 6

NC файлы по сверлению

Файлы по сверлению с программным управлением (NC) [9-16] содержат информацию, касающуюся отверстий, которые должны быть…

Далее

Новая серия материалов для HI TECH печатных плат.

Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 5.

Список материалов (ВОМ)

В центре каждого проекта печатной платы находится Список материалов [9-12] , который содержит все аспекты по всем компонентам…

Далее

А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019

С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и…

Далее

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 4.

IPC-2581

Выпущенный в марте 2004, стандарт IPC-2581[9-3] (под названием 'Основные требования к изготовлению печатных плат. Описание продукции.…

Далее

Российский проект по изготовлению лазерных химических анализаторов на микрочипе.

Учёным-физикам из Российского квантового центра, Политехнической школы Лозанны (EPFL), МГУ и МФТИ удалось создать технологический процесс, позволяющий…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 3

Виртуальная пленка и окончательный набор установок.

Заключительная часть процесса подготовки файлов Гербера включает в себя установка размера…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…