Подготовка производственных файлов. Часть 6

NC файлы по сверлению

Файлы по сверлению с программным управлением (NC) [9-16] содержат информацию, касающуюся отверстий, которые должны быть…

Далее

Новая серия материалов для HI TECH печатных плат.

Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 5.

Список материалов (ВОМ)

В центре каждого проекта печатной платы находится Список материалов [9-12] , который содержит все аспекты по всем компонентам…

Далее

А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019

С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и…

Далее

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 4.

IPC-2581

Выпущенный в марте 2004, стандарт IPC-2581[9-3] (под названием 'Основные требования к изготовлению печатных плат. Описание продукции.…

Далее

Российский проект по изготовлению лазерных химических анализаторов на микрочипе.

Учёным-физикам из Российского квантового центра, Политехнической школы Лозанны (EPFL), МГУ и МФТИ удалось создать технологический процесс, позволяющий…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 3

Виртуальная пленка и окончательный набор установок.

Заключительная часть процесса подготовки файлов Гербера включает в себя установка размера…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…