Подготовка производственных файлов. Часть 6

NC файлы по сверлению

Файлы по сверлению с программным управлением (NC) [9-16] содержат информацию, касающуюся отверстий, которые должны быть…

Далее

Новая серия материалов для HI TECH печатных плат.

Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 5.

Список материалов (ВОМ)

В центре каждого проекта печатной платы находится Список материалов [9-12] , который содержит все аспекты по всем компонентам…

Далее

А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019

С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и…

Далее

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 4.

IPC-2581

Выпущенный в марте 2004, стандарт IPC-2581[9-3] (под названием 'Основные требования к изготовлению печатных плат. Описание продукции.…

Далее

Российский проект по изготовлению лазерных химических анализаторов на микрочипе.

Учёным-физикам из Российского квантового центра, Политехнической школы Лозанны (EPFL), МГУ и МФТИ удалось создать технологический процесс, позволяющий…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 3

Виртуальная пленка и окончательный набор установок.

Заключительная часть процесса подготовки файлов Гербера включает в себя установка размера…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…