Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно…

Далее

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя,…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 21: Бережливое производство.

Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 20: Бережливое производство.

Производство с нулевыми дефектами (ZDM)

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 19: Бережливое производство.

Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и…

Далее
Задать вопрос Новости

Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год. 

Отечественные учёные работают над созданием нового вида беспилотников. Это будут летающие грузовые БПЛА, которые найдут применение на нефтегазовых и…

В последние четыре года мы наблюдаем стремительный рост количества компаний, которые сосредоточили свои усилия на разработках нового аппаратного и…

С 15 по 17 апреля в КВЦ «Крокус Экспо» (Москва) состоится крупнейшая российская отраслевая выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будут…

В феврале этого года наша компания успешно прошла аудит представителей одного из ключевых заказчиков, крупной судостроительной компании. Результаты…

Желаем радостного настроения, солнечных весенних дней и искренних улыбок. Пусть Вам сопутствует успех, пусть удаётся всё то, к чему вы стремитесь.…

Рост объёмов производства современной электроники обуславливает увеличение спроса на пластины карбида кремния (SiC). Это особенно характерно для таких…