Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 1

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Электронный аналог мощного переменного резистора

Для тестирования блоков питания или аккумуляторов, как правило, необходима нагрузка от источника постоянного тока. Но время от времени появляется…

Далее

Rogers представляет ламинаты для легких антенн с низкими потерями

Подразделение ACM (Передовые материалы для схем) корпорации Rogers недавно представило ламинаты RO4730 LoPro для базовых станций, RFID и других типов…

Далее

Разработана технология производства контактов, которая открывает новые возможности для «разгона» 7-нм микросхем

В процессе постоянной гонки за уменьшение габаритов электронных устройств, миниатюризации подвергаются не только размеры компонентов, но также и все…

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 3

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и…

Далее

SEMI прогнозирует бурный рост рынка оборудования для изготовления микросхем

По мнению экспертов ассоциации SEMI, рынок оборудования для изготовления полупроводников в 2021 году ожидает бурный рост. Прогнозируя выручку рынка в…

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 2.

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и…

Далее
Задать вопрос Новости

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…

В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…

Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…