Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 1

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Электронный аналог мощного переменного резистора

Для тестирования блоков питания или аккумуляторов, как правило, необходима нагрузка от источника постоянного тока. Но время от времени появляется…

Далее

Rogers представляет ламинаты для легких антенн с низкими потерями

Подразделение ACM (Передовые материалы для схем) корпорации Rogers недавно представило ламинаты RO4730 LoPro для базовых станций, RFID и других типов…

Далее

Разработана технология производства контактов, которая открывает новые возможности для «разгона» 7-нм микросхем

В процессе постоянной гонки за уменьшение габаритов электронных устройств, миниатюризации подвергаются не только размеры компонентов, но также и все…

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 3

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и…

Далее

SEMI прогнозирует бурный рост рынка оборудования для изготовления микросхем

По мнению экспертов ассоциации SEMI, рынок оборудования для изготовления полупроводников в 2021 году ожидает бурный рост. Прогнозируя выручку рынка в…

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 2.

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…