Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 1

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы…

Далее

Самые компактные конденсаторы в корпусах 0,25 х 0,125 х 0,125 мм.

Компания Kyocera разработала самые маленькие керамические многослойные конденсаторы (MLCC), имеющие габариты 0,25 х 0,125 х 0,125 мм., включая корпус.…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 2

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные…

Далее

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology.

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology в корпусах 0402, 0603 и 0805 обладают наибольшей рассеиваемой мощностью и имеют…

Далее

Календарь выставок рынка электроники на 2018 год

ВНИМАНИЕ! На сайте размещён новый календарь выставок рынка электроники на 2018 г.

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 1

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и…

Далее

Встречайте eMFBX - новая недорогая модель высокочастотных межплатных разъёмов MFBX высочайшего качества от HUBER+SUHNER.

Межплатный высокочастотный разъем eMFBX из семейства разъемов MFBX отличается высочайшим качеством исполнения и разработан таким образом, чтобы иметь…

Далее

Практический разбор ситуации: Покрытие неровностей – в чем причина?

Введение

Иногда проблемы действительно могут стать довольно уродливыми. Можно предположить, что эти уродства легко исправить. Но зачастую решение…

Далее
Задать вопрос Новости

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…

В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…

Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…