Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 1

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы…

Далее

Самые компактные конденсаторы в корпусах 0,25 х 0,125 х 0,125 мм.

Компания Kyocera разработала самые маленькие керамические многослойные конденсаторы (MLCC), имеющие габариты 0,25 х 0,125 х 0,125 мм., включая корпус.…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 2

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные…

Далее

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology.

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology в корпусах 0402, 0603 и 0805 обладают наибольшей рассеиваемой мощностью и имеют…

Далее

Календарь выставок рынка электроники на 2018 год

ВНИМАНИЕ! На сайте размещён новый календарь выставок рынка электроники на 2018 г.

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 1

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и…

Далее

Встречайте eMFBX - новая недорогая модель высокочастотных межплатных разъёмов MFBX высочайшего качества от HUBER+SUHNER.

Межплатный высокочастотный разъем eMFBX из семейства разъемов MFBX отличается высочайшим качеством исполнения и разработан таким образом, чтобы иметь…

Далее

Практический разбор ситуации: Покрытие неровностей – в чем причина?

Введение

Иногда проблемы действительно могут стать довольно уродливыми. Можно предположить, что эти уродства легко исправить. Но зачастую решение…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…