Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 1

Введение в преимущества микроотверстий.

Постоянно растущее повсеместно использование корпусов BGA с мелким шагом, корпусов CSP и другие форм-факторы…

Далее

Самые компактные конденсаторы в корпусах 0,25 х 0,125 х 0,125 мм.

Компания Kyocera разработала самые маленькие керамические многослойные конденсаторы (MLCC), имеющие габариты 0,25 х 0,125 х 0,125 мм., включая корпус.…

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 2

Давайте поговорим о перекрестных помехах

Другой проблемой как для EMI, так и для целостности сигнала являются перекрестные помехи. Перекрестные…

Далее

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology.

Новые тонокоплёночные SMD-резисторы от Vishay Intertechnology в корпусах 0402, 0603 и 0805 обладают наибольшей рассеиваемой мощностью и имеют…

Далее

Календарь выставок рынка электроники на 2018 год

ВНИМАНИЕ! На сайте размещён новый календарь выставок рынка электроники на 2018 г.

Далее

Планирование печатной платы: целостность сигнала и контроль импеданса. Часть 1

Знание и опыт – два ключевых элемента при планировании печатной платы. Сегодняшние проектировщики печатных плат должны иметь намного больше знаний и…

Далее

Встречайте eMFBX - новая недорогая модель высокочастотных межплатных разъёмов MFBX высочайшего качества от HUBER+SUHNER.

Межплатный высокочастотный разъем eMFBX из семейства разъемов MFBX отличается высочайшим качеством исполнения и разработан таким образом, чтобы иметь…

Далее

Практический разбор ситуации: Покрытие неровностей – в чем причина?

Введение

Иногда проблемы действительно могут стать довольно уродливыми. Можно предположить, что эти уродства легко исправить. Но зачастую решение…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…