Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Проектирование и реализация фазированных антенных решеток для устройств управления лучом и устройств MIMO. Часть 5

Сети питания

В Мастере создания фазированных решеток определение питающей сети дает возможность проектировщику указать потери между общим портом и…

Далее

Огромная микросхема от Cerebras поражает своими габаритами

В 2019 г. компания Cerebras выпустила очень необычную микросхему под названием Wafer Scale Engine . Новая микросхема обладает огромными размерами,…

Далее

Новые процессоры с архитектурой КОМДИВ были созданы отечественными специалистами.

По данным профильного информационного портала «Техносфера», процессор 4-ого поколения с архитектурой КОМДИВ65, который является разработкой…

Далее

Импульсный генератор GaN HEMT (транзистор с высокой подвижностью электронов). Часть 2

3. РАБОТА СХЕМЫ

Как показано на Рис.3, чтобы соответствовать требованиям по высокому току (до 20А) и для упрощения схемы управления переключением DC…

Далее

Импульсный генератор GaN HEMT (транзистор с высокой подвижностью электронов). Часть 1.

1. ВВЕДЕНИЕ

Во многих устройствах, таких как военные, метеорологические или морские радары, ВЧ усилители мощности используются в импульсном режиме.…

Далее

Нитригалиевые пластины для производства изделий электроники теперь выпускают в Новосибирске

Завод «Экран-оптические системы», расположенный в г. Новосибирск, начал изготовление нитригалиевых пластин, используемых при производстве…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Проектирование и реализация фазированных антенных решеток для устройств управления лучом и устройств MIMO. Часть 4

Конфигурирование фазированных антенных решеток

Мастер создания фазированных решеток VSS дает проектировщикам возможность определить ключевые…

Далее

Российские производители электроники стремятся к лидерству на мировом рынке.

По данным Finanz.ru, к 2030 г. отечественная электронная промышленность займёт лидирующее место на мировом рынке технологий и электроники в…

Далее
Задать вопрос Новости

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…

Исследователи Университета МИСИС предложили улучшенный состав сплавов и режим обработки для получения постоянных магнитов без использования…