Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Рынок высокотехнологичного оборудования для изготовления электроники изобилует решениями, сулящими увеличение производительности, уменьшение…

Далее

Qualcomm анонсировала свою новую разработку - 5G-модем, изготовленный по технологии 5 нм

Компания Qualcomm анонсировала свою уникальную разработку – первый в мире модем для 5G, созданный с применением чипсета, произведённого по техпроцессу…

Далее

ARM-чип с 17 млрд транзисторов для использования в робототехнике

Компания Nvidia анонсировала свою новую разработку под названием Drive AGX Orin. Это программно-определяемая платформа для автономных транспортных…

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Ожидается рост рынка носимой электроники

Исследователи из аналитической компании Technavio проанализировали перспективы развития мирового рынка носимой электроники вплоть до 2023 г.

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…