Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Рынок высокотехнологичного оборудования для изготовления электроники изобилует решениями, сулящими увеличение производительности, уменьшение…

Далее

Qualcomm анонсировала свою новую разработку - 5G-модем, изготовленный по технологии 5 нм

Компания Qualcomm анонсировала свою уникальную разработку – первый в мире модем для 5G, созданный с применением чипсета, произведённого по техпроцессу…

Далее

ARM-чип с 17 млрд транзисторов для использования в робототехнике

Компания Nvidia анонсировала свою новую разработку под названием Drive AGX Orin. Это программно-определяемая платформа для автономных транспортных…

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Ожидается рост рынка носимой электроники

Исследователи из аналитической компании Technavio проанализировали перспективы развития мирового рынка носимой электроники вплоть до 2023 г.

Далее
Задать вопрос Новости

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…

В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…

Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…