Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Новые 16-разрядные платы ввода от Spectrum Instrumentation.

Компания Spectrum Instrumentation разработала новую серию 16-разрядных плат ввода, имеющих PCIe интерфейс. Сравнивая данные платы с предыдущим…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 4

Отверстие-в-площадке и короткая длина отверстий

В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1…

Далее

Абразив спешит на помощь. Первая российская установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей».

Удаление влагозащитного покрытия с поверхности печатного узла является важным технологическим процессом на современных предприятиях, изготавливающих…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 3

Перекрестные помехи между двумя или более сетями

Миниатюризация HDI обеспечивает более короткую длину межсоединений, и если используется материал с…

Далее

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 2

Подробнее о целостности сигнала и HDI электрической эффективности .Информация для этого раздела была предоставлена такими экспертами, как доктор Эрик…

Далее

3D-печать по технологии MOVINGlight®: выгода для производства

Современную промышленную сферу невозможно сегодня представить без аддитивных технологий. Времена единичных экспериментов с 3-D печатью прошло и…

Далее

Новая термопаста от Chomerics.

Новая термопаста TC50 от Chomerics имеет непревзойдённое качество и предназначена для теплоотвода от горячих электронных компонентов, корпусов и…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…