Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Учёные «Сколтеха» усовершенствовали фотополимер для создания корпусов для микросхем

Российским учёным удалось изменить свойства полимера, который применяется для создания корпусов микросхем посредством 3D печати, улучшив его…

Далее

Учёные сообщили о разработке нового способа производства материалов, повышающих эффективность устройств электроники

Коллаборация в науке помогает создавать новые технологии. Так, группа российских учёных в сотрудничестве с коллегами из Германии и Испании разработала…

Далее

В «Технополис Москва» появится авиационный завод

В индустриальном парке «Руднево» будет запущено производство деталей для среднемагистрального самолета нового поколения МС-21.

Далее

Российские навигационные приёмники будут оснащены модулями, поддерживающими новые кодовые сигналы ГЛОНАСС

По данным журнала «Вестник ГЛОНАСС», специалисты ФГУП «ВНИИФТРИ» приступили к созданию модулей для навигационных приемников, способных поддерживать…

Далее

Диод на основе нанокристаллов — новое слово в создании электронных компонентов

Современная электроника активно исследует возможности GaN- технологий. Российские учёные из Центра компетенций НТИ "Фотоника" и Алферовского…

Далее

Лучшие методы заземления печатных плат высокой мощности и HDI-плат

В публикации рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов. Рекомендации,…

Далее

Компьютерные чипы смогут обучаться, подобно человеку

Австралийские учёные из Университета Монаша объявили о создании полубиологического компьютерного чипа, который представляет собой биоэлектронное…

Далее

Роботизация РЖД

В рамках роботизации технических процессов на железнодорожных линиях скоро появятся роботы-манипуляторы, которые будут выполнять функцию расцепки…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.