Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 2

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды.…

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 1

Инновационный подход, предлагающий миниатюрные, герметичные, биостойкие и высоконадежные модули с интеллектуальными датчиками

Далее

Составные чипы SoIC покоряют рынок

Сегодня компании, занимающиеся изготовлением вычислительной техники, всё чаще используют многослойные чипы памяти 3D NAND, т.к. такие микросхемы дают…

Далее

На чём основаны шины DDR

Среди всех используемых сегодня высокоскоростных шин памяти наибольшее распространение получила шина DDR. Конструкция данного вида шин не представляет…

Далее

Кремниевые транзисторы vs карбид-кремниевые транзисторы

Целевые приложения SiC MOSFET на напряжение 650 В компании Infineon Technologies включают системы электропитания с необходимым КПД ≥ 97%, импульсные…

Далее

Недорогой усилитель мощности MMIC мощностью 1 ватт Ku-диапазона в пластиковом корпусе QFN 4х4 мм. Часть 2

II. QFN MMIC УСИЛИТЕЛЬ KU-ДИАПАЗОНА С ВЫСОКИМ УСИЛЕНИЕМ

A. Высокомощный усилитель MMIC

Компактный MMIC усилитель с высокой мощностью (Рис.2) был…

Далее

Недорогой усилитель мощности MMIC мощностью 1 ватт Ku-диапазона в пластиковом корпусе QFN 4х4 мм. Часть 1

РЕЗЮМЕ — в данной статье представлена разработка и характеристики компактного усилителя мощности MMIC мощностью 1 Вт Ku-диапазона, выполненного в…

Далее

Измерения сопротивления стали еще более точными!

Специалисты холдинга «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех усовершенствовали российский тераомметр (прибор, предназначенный для тестирования качества…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…