Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Надежность бессвинцовых LGA и BGA

В теории предполагается, что существенные различия в SAC305 паяном соединении с зернистой оловянной морфологией могут объяснить, хотя бы частично,…

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…