Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи…

Далее

Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую…

Далее

В России начата разработка нового 16-нм нейропроцессора оригинальной архитектуры

Отечественные разработчики приступили к созданию нового 16-нм нейропроцессора, который будет обладать уникальной архитектурой.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

STMicroelectronics разработала новую многоканальную микросхему управления питанием.

Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1 компании STMicroelectronics включает 4 понижающих DC/DC преобразователя, а также…

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…