Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Что надо знать разработчику печатных плат: выбор базового материала.

При реализации каждого проекта по созданию электронного блока разработчику приходится отвечать на многочисленные вопросы.

Далее

IPC-A-610: Что нового с Rev F?

IPC генерирует множество спецификаций, относящихся к производству печатных плат, процессам монтажа и критериям проверки. Цель данной статьи – описать,…

Далее

Понятие DFM и его роль в проектной схеме печатной платы

DFM, DRC, DFF, DFA, DF что это? Все эти термины ежедневно используются в мире разработки печатных плат в контексте производственного анализа и…

Далее

Эффективный радиус развязки

Схемы разводки питания (PDN) становятся очень важной темой. Многие разработчики обнаруживают, что проектирование должным образом поставщиков питания и…

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…